公司2021Q3 业绩超预期，维持“买入”评级

    　　公司发布业绩报告，2021Q3 实现营收4.78 亿元，同比增长89.85%，环比增长21.28%；实现归母净利润1.13 亿元，同比增长110.54%，环比增长42.57%，业绩超越我们预期。报告期内来自新能源汽车、工控及新能源发电等下游的需求饱满，公司紧抓机遇，在取得华虹半导体充足晶圆代工资源的基础上，加快进行模块封装产能建设，实现销售收入快速提升。在“缺芯”背景下，公司凭借强大的产品竞争实力，实现盈利能力的进一步提升：2021Q3 公司实现销售毛利率35.84%，环比提升1.24 个pct；实现销售净利率23.70%，环比提升3.63 个pct。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为3.77/5.28/7.42 亿元（原值为3.52/4.66/5.98 亿元），对应EPS 为2.36/3.30/4.63 元，当前股价对应PE 为169.6/121.2/86.3 倍，对公司维持“买入”评级。

    　　强研发夯实领先地位，拥抱新能源大时代

    　　公司持续研发投入，夯实行业领先地位，引领国内IGBT 技术发展。新能源汽车方面，公司基于第七代微沟槽Trench F-S 技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片研发成功，预计2022 年开始批量供货，追平海外产品的最先进代际。新能源发电方面，公司使用自主IGBT 芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用。公司作为IGBT 行业龙头，有望继续深度受益新能源汽车的不断渗透以及光伏装机量的快速增长。

    　　定增项目获批，将自建晶圆产线进军高压IGBT 及SiC 功率器件2021 年9 月23 日，公司定增发行事项获证监会核准通过。根据预案，公司将建设年产36 万片（30 万片高压功率芯片+6 万片SiC 芯片）的6 英寸晶圆产线。自有晶圆产线有利于公司进行产品的快速迭代，长期看能更好地实现产能保障和成本控制。公司正在积极进行高压IGBT 研发和产业化工作，未来有望将产品进一步渗透至电网、轨交等领域。公司亦积极布局第三代半导体产品，SiC 模块产品已用于宇通新能源客车的核心电控系统之中，未来有望实现SiC 芯片和模块的全部自研、自产，充分受益第三代半导体行业的蓬勃发展。

    　　风险提示：产能建设不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。