事件：10 月29 日公司发布2021 年三季报，Q3 单季度营业收入4.78亿元，同比增长89.85%，归母净利润1.13 亿元，同比增长110.54%；前三季度营业收入11.97 亿元，同比增长79.11%，归母净利润2.67 亿元，同比增长98.71%。

    　　行业景气度持续，业绩维持高增长：受疫情对海外供给端的影响，以及国内需求端的拉动，IGBT 在工控、新能源、新能源车等各领域出现缺货现象，行业景气度持续向上。据集邦咨询，中国IGBT 市场规模将保持增长，到2025 年，中国IGBT 市场规模将达到522 亿人民币，年复合增长率达19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。

    　　公司财务报表披露，2021 年前三个单季度营业收入分别为3.25 亿、3.94亿、4.78 亿，同比增长135.7%、41.41%、89.85%，归母净利润分别为0.75 亿、0.79 亿、1.13 亿，同比增长177.23%、47.27%、110.54%，毛利率分别为34.2%、34.6%、35.84%，业绩维持高增长。

    　　受益国产替代趋势，新能源车持续放量：据 EV Tank 预测， 2025年全球新能源汽车销量将超1200 万辆，2019-2025 年年均复合增长率将达32.6%，中国有全球最大的新能源汽车产业，其发展规模将长期保持高速扩展，市场空间广阔。据中报披露，公司生产的应用于主电机控制器的车规级 IGBT 模块持续放量，合计配套超过20 万辆新能源汽车，预计下半年配套数量将进一步增加，同时公司在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

    　　随着产能逐步释放，受益国产替代趋势，公司在新能车领域的营收规模预计会持续扩大。

    　　拟定增募资35 亿，增强公司实力：公司9 月11 日发布《2021 年度非公开发行A 股股票预案》，拟筹集资金总额不超过35 亿元，拟投入15 亿建设高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，建设周期3 年，项目达产后预计形成年产30 万片6 英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。5 亿建设SiC 芯片研发及产业化项目，建设周期3 年，项目达产后预计形成年产6 万片6 英寸SiC 芯片生产能力，7 亿建设功率半导体模块生产线自动化改造项目，建设周期3 年，项目达产后预计形成新增年产400 万片功率半导体模块生产能力。若定增项目顺利实施将有望提升公司产能，增强公司实力。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为15.99 亿元、21.74亿元、29.57 亿元，归母净利润分别为3.83 亿元、4.62 亿元、6.23 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：定增项目不及预期；行业景气度不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。