IGBT 龙头，打破海外垄断快速成长

    　　公司专注IGBT 芯片及模块的研发设计，先后打破海外企业对IGBT 模块和芯片的垄断，目前自研芯片水平已与国际先进水平持平，采用自研芯片的模块销售比例快速提升，已成长为国产IGBT 模块龙头供应商。公司凭借技术先发优势、客户认证优势及代工资源优势，有望不断巩固龙头地位，充分受益IGBT 市场的国产化替代。我们预计公司2021-2023 年归母净利润为3.52/4.66/5.98 亿元，每股净利润为2.20/2.91/3.73 元，当前股价对应PE 为171.6/129.9/101.2 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　国内领先车规级IGBT 供应商，有望充分受益新能源汽车市场发展根据我们的测算，全球车规主驱逆变IGBT 模块市场将由2020 年的6.88 亿美元增长至2025 年的26.40 亿美元，CAGR 达30.86%，将为IGBT 市场注入强劲发展动力。2020 年，公司IGBT 模块配套逾20 万辆新能源汽车，覆盖超过20 家汽车品牌，处于国内领先地位，是国内为数不多能够供应车规级IGBT 模块的厂商之一。公司不断加强研发，有望提升IGBT 模块供应车型等级，实现产品销售单价提升及销售结构优化，并凭借优质的客户充分受益新能源车市场的快速发展。

    　　自建晶圆产线进军高压IGBT 及SiC 芯片，打开增长空间公司发布定增公告，拟自建晶圆产线用于生产高压IGBT 芯片及SiC 芯片，项目达产后将形成年产36 万片功率半导体芯片的生产能力，这意味着公司将以IDM模式运营高压IGBT 芯片和SiC 芯片业务，有利于公司进行相关产品的研发和生产，更好地实现产能保障和成本控制。公司现已实现中低电压等级IGBT 芯片的全覆盖，正在积极进行高压IGBT 研发和产业化工作，未来有望将产品进一步渗透至新能源发电、轨交等领域。公司亦积极布局第三代半导体产品，SiC 模块产品已用于宇通新能源客车的核心电控系统之中。公司拟建造SiC 晶圆产线，为公司未来在功率半导体领域持续领先打下基础。

    　　风险提示：新能源汽车销量不及预期；公司客户拓展不及预期；市场竞争加剧。