国产IGBT 模块龙头，市场份额持续领先

    　　斯达半导是一家成立于2005 年，总部位于浙江嘉兴的功率分立器件及模块生产厂商。公司从模块封装起家，逐步建立起芯片设计能力，根据Omdia数据，2019 年公司是国内唯一一家进入全球前十的IGBT 模块厂商，市场份额达到2.5%，排名并列第7。我们预计公司2021-2023 年EPS 分别为1.64 /2.22/3.07 元，首次覆盖给予“买入”评级，对应目标价280.00 元。

    　　多方位实力领先，不断缩短与国际龙头差距

    　　我们认为斯达在技术、产品线、客户与品牌等多个维度上处于国内IGBT领域的领先地位。目前公司的IGBT 模块已覆盖600V-3300V 电压等级，客户包含工业控制及发电、新能源汽车、光伏/风电、变频白电等多个领域。我们认为公司是国内少有的IGBT 芯片设计与模块封装能力兼备的厂商，我们预计公司有望在今年完成下一代IGBT 技术的研发，对标英飞凌IGBT7 产品，届时有望将与英飞凌的技术差距缩短至3 年以内。

    　　“先发优势”凸显，把握汽车电动化需求爆发

    　　在“碳中和”的大趋势下，我们认为汽车电动化趋势有望提速，我们预测2025 年中国新能源车销量将达到654 万辆，渗透率为21%，有望带动中国新能源汽车IGBT 市场由2020 年的27.3 亿元增长到2025 年的112.6 亿元，CAGR 为33%。考虑到车规级IGBT 技术门槛高、验证周期长等特点，我们认为斯达这样具备大规模量产车规级IGBT 模块的厂商将具备较强的“先发优势”，能够充分受益于汽车电动化带来的结构性增长机会。

    　　定增切入SiC 赛道，打开长期成长空间

    　　公司于2021 年3 月发布公告拟定增募资35 亿元，主要投资高压特色功率芯片和SiC 研发及产业化项目，正式迈向SiC IDM 赛道。我们认为，若项目建设成功，有望帮助公司1）在代工产能相对有限的情况下有效扩充产能，打开长期发展空间；2）在SiC 有望大规模替代IGBT 的背景下战略布局SiC 市场，把握客户需求。

    　　首次覆盖给予“买入”评级，目标价280.00 元我们预计公司2021-2023 年归母净利润为2.62/3.56/4.91 亿元，对应EPS为1.64 /2.22/3.07 元，基于对新能源、工控、变频白电等市场空间的测算，我们预计公司2025 年EPS 有望达到5.60 元，给予公司280.00 元目标价，对应远期50 倍PE 折现，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：SiC 产线建设不及预期，新能源汽车销量不及预期，IGBT 市场竞争加剧的风险。