事件：

    　　公司发布2020 年年度报告：2020 年公司实现营业总收入9.63 亿元（+23.55%），实现归母净利润1.81 亿元（+33.56%），其中2020Q4 实现营收2.94 亿元（+37.87%），归母净利润0.47 亿元（+47.06%）。

    　　投资要点：

    　　IGBT/SiC 全面布局，持续受益国产替代浪潮。受益于工业控制、新能源、变频白电等行业的需求快速提高，公司小功率模块销量迅速增加，助推业绩显著增长。2020 年公司IGBT 模块销售523 万只（+25.21%），增速明显，均价174 元（-4.22%）。2020 年Q4 单季度实现毛利率28.90%（-1.35pct）。按下游应用来看，2020 年公司工业控制和电源行业实现营收7.07 亿元（+21.61%），占比73.4%（-1.2pct），新能源行业营收2.15 亿元（+30.38%），占比22.3%（+1.2pct），变频白色家电及其他行业营收0.38 亿元（+25.18%），占比3.9%（+0.0pct）。2020 年公司期间费用率（不含研发）4.04%（-2.30pct），费用把控能力明显提升，其中销售，管理（不含研发），财务费用率分别为1.55%（-0.41 pct），2.63%（-0.43 pct），-0.14%（-1.46 pct）。受益于新能源汽车、工业控制、光伏风电等下游需求驱动，叠加国产替代，功率半导体行业迎来景气周期。IGBT 市场方面，根据集邦咨询数据，2018 年中国IGBT 市场规模为153 亿元，预计2025 年我国IGBT 市场规模将达522 亿元，2018-2025 年CAGR 为19%。SiC 市场方面，Yole 数据显示，2018 年全球SiC 功率半导体市场规模为4.2 亿美元，预计全球SiC 功率半导体市场规模2024 年将增至19.3 亿美元，2018-2024 年CAGR为29%。

    　　其中，新能源汽车SiC 功率半导体市场份额2024 年预计占比近五成，达10 亿美元左右。从竞争格局看，以英飞凌、罗姆等为代表的国外老牌功率大厂具备先发优势，以斯达半导、比亚迪微电子等为代表的国内厂商日渐崛起。

    　　探索IDM 模式，IGBT 龙头乘风而起。公司持续加码研发，2020 年公司研发投入0.77 亿元（+42.73%），研发费用率8.00%（+1.08pct），公司研发成果显著，如：2020 年公司基于第六代Trench Field Stop 技术的1200V IGBT 芯片在12 寸产线上开发成功并开始批量生产；车规级SGT MOSFET 研发成功，预计2021 年开始批量供货；应用于新能源汽车的车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1 客户的项目定点，将对车规级SiC 模块销售增长提供持续推动力。公司是国际排名前十、中国排名第一的IGBT 模块厂商，公司募投扩充IGBT 和SiC产能，未来有望充分受益国产替代浪潮实现细分市场的突破。（1）IGBT方面，产能扩张+丰富公司产品线，促进高压功率器件国产化替代。

    　　公司2021 年3 月募投年产36 万片功率半导体芯片的高压特色工艺功率芯片项目，有望加速国内3300V 及以上功率器件基本依赖进口局面的突破。（2）SiC 领域，强化新业务布局，探索IDM 模式，战略意义重大。公司2020 年12 月在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区投资建设年产8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，提高技术的同时增强供货能力，强化新能源汽车市场业务布局；此外，公司募投SiC 芯片研发及产业化项目，在SiC 领域进行IDM模式探索，战略意义重大。

    　　盈利预测和投资评级：暂不考虑增发对公司业绩和股本的影响，基于公司最新业绩情况，我们下调盈利预测，预计2021-2023 年实现归母净利润分别为2.55（-0.12）/3.36（-0.22）/4.24 亿元，对应EPS 分别为1.27/1.68/2.12 元/股，对应当前PE 估值分别为153/116/92 倍。

    　　公司是我国IGBT 模块领军企业，产品技术和规模领先。公司积极加码研发，募投SiC 和IGBT 领域，横向丰富产品线，纵向突破产能瓶颈，同时探索IDM 模式，战略意义重大。公司强化新业务布局，产能扩张叠加下游市场高景气需求，在国产替代加速背景下，有望充分受益，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；募投进展不及预期风险；增发进展不及预期风险。