公司发布《股票期权激励计划草案》，计划对118 名业务骨干及管理人员授予67 万份股票期权，行权价格为134.67 元/股，进一步扩大对员工激励的覆盖面，我们认为本次股票期权激励计划的实施将进一步强化公司对优秀技术人才的吸引，助力公司技术创新以及加速在SiC、晶圆制造端的布局。看好公司中长期发展前景，维持“增持”评级。

    　　股票期权激励计划草案公布，将为公司持续创新保驾护航。2021 年3 月18 日，公司发布《股票期权激励计划草案》，计划对118 名业务骨干及管理人员授予67 万份股票期权，行权价格为134.67 元/股（公告前1 个交易日公司股票交易均价的75%），股票来源为定向增发。公司一直以来高度重视对员工的激励，上市前成立员工持股平台富瑞德涵盖49 名核心员工（目前持股比例5.43%），上市后公司为推动业务发展不断吸纳新员工，公司本次实施股票期权激励将进一步完善员工激励的覆盖面：覆盖118 名业务骨干及管理人员（按照2019 年底员工数643 人计算占比接近18%），我们认为本次股票期权激励计划的实施将进一步强化公司对优秀技术人才的吸引，助力公司技术创新以及加速在SiC、晶圆制造端布局。

    　　本次股权激励力度适中，实现员工激励效果同时对费用影响可控。根据激励计划草案，本次激励计划共授予67 万份股票期权，行权价格134.67 元/股，等待期为授予日起1 年，期满后3 年可分别解锁30%/30%/40%，行权条件为以2020年为基数，2021~23 年归母净利润增长率不低于20%/40%/60%（不考虑股份支付费用产生的影响）。由于股份支付产生的总费用在3527 万元，2021~24年摊销情况分别为1317/1349/689/172 万元。

    　　2021 年行业缺货背景下公司份额提升有望加速，同时积极布局SiC 谋求长期发展。2021 年，全球晶圆产能紧张背景下，IGBT 领域进口品牌交付周期拉长且存在不确定性，公司作为国产IGBT 龙头料将受益于下游客户加快导入国产供应商的节奏，迎来明确高增长机遇（上一轮缺货时公司2017~18 年营收增速分别为54%/46%）。与此同时，公司正积极布局SiC 领域，目前采购CREE SICMOSFET 芯片封装为模块，已切入宇通大巴车供应链，公司还计划投建一条6寸晶圆产线用于生产面向SiC 芯片和3300~6500V 的高压Si IGBT 芯片，进一步完善产品布局。

    　　风险因素：原材料涨价风险、市场竞争加剧风险、下游需求释放不及预期等 投资建议：我们维持公司2020~22 年EPS 预测为1.14/1.65/2.31 元，当前股价对应2020~22 年PE 分别为158/109/78 倍。考虑电动车等下游需求爆发加速IGBT 需求释放，叠加公司在国产IGBT 领域已构筑先发优势（车规IGBT 的认证壁垒），我们认为公司未来成长空间及格局确定性强。给予公司一定的龙头溢价，基于2021 年PE=120x，给予目标价198.00 元，维持“增持”评级。