事件概述

    　　公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过35 亿元，不超过1600 万股，其中20 亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC 研发及产业化项目，7 亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目，8 亿元用于补充流动资金。

    　　定增项目有望突破产能瓶颈，提升市占率

    　　公司作为国内IGBT 行业的领军企业，IGBT 模块、SiC 模块获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可，进口替代提速。依据我们产业链的研究，目前8 寸产能供不应求，功率板块在新能源汽车、白电等领域驱动下景气度持续。以华虹举例而言，华虹第四季度销售收入远超指引，达到了历史新高的 2.801 亿美元，较去年同期增长 15.4%，较上季度增长10.7%；其中 IGBT 及通用 MOSFET 产品的需求增加，分立器件业务收入同比增加7.2%、逻辑及射频业务受益于CIS 需求增加收入同比增长99.1%，华虹预计2021 年Q1 销售收入约2.88 亿美元左右，有望持续创新高。我们认为，公司通过此次定增项目有望突破IGBT、SiC 模块产能瓶颈，提升市占率，项目达产后预计将形成年产36 万片功率半导体芯片的生产能力，加快实现在IGBT 及其模块的进口替代。

    　　新能源汽车加速渗透，SiC 市场空间足

    　　依据公司本次预案公告，2020 年11 月国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》中明确提出，2025 年，我国新能源汽车新车销量占比达到25%左右。与 Si（硅）基的 IGBT 相比，SiC MOSFET 在产品尺寸、功率消耗方面大幅减小，较大地提升了新能源汽车电池的电能转化效率。依据公司本次预案信息，预计到2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，2018-2027 年的复合增速接近 40%。

    　　通过此次定增项目，将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平，加强与终端品牌客户的合作交流。

    　　投资建议

    　　若公司顺利完成此次定增项目预计对公司经营业绩产生一定积极的影响，我们综合考虑项目建设的周期进展情况调整此前盈利预测，预计2020~2022 年公司营收为9.50 亿元、14.50 亿元、19.50 亿元（此前为9.50 亿元、12.50 亿元、15.60 亿元）；预计实现归属于母公司股东净利润为1.78 亿元、2.85 亿元、4.02 亿元（此前为1.78 亿元、2.57 亿元、3.40 亿元）。鉴于公司在IGBT 设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高，存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等。