赛腾股份发布2024 年半年度报告：2024 年上半年公司实现营业收入16.31 亿元，同比增长16.21%；实现归属于上市公司股东的净利润1.54 亿元，同比增长48.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.34 亿元，同比增长88.93%。

    　　投资要点

    　　营业收入稳步提升，净利润高速增长

    　　2024 年上半年，下游应用市场需求逐步回暖，公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，打开国内市场空间，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。公司实现营收16.31 亿元，同比增长16.21%，归母净利润1.54 亿元，同比增长48.87%；其中Q2 单季度实现营收8.57 亿元，同比增长24.46%，归母净利润0.60 亿元，同比增长93.00%；扣非净利润0.45 亿元，同比增长141.82%。

    　　苹果秋季新品发布驱动消费电子设备需求

    　　2024 年上半年，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，手机组装订单大幅增长， AI 手机对摄像头、传感器、声学零部件等要求更高，相关设备的市场空间将会带来设备升级的需求。公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备，包括零部件组装、检测等。近日苹果秋季新品发布iPhone 16 系列手机、Apple Watch Series 10 手表、AirPods 4 无线耳机，并为 AirPods Max 与 AppleWatch Ultra 2 带来新配色。新品带来的设备与组装、检测需求，将提升公司消费电子的业务表现。

    　　HBM 设备积极导入客户，快速打开市场空间公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本OPTIMA 以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用，公司晶圆检测及量测设备正在快速　　打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升，有望受益HBM 国产化。

    　　盈利预测

    　　预测公司2024-2026 年收入分别为54.73、67.00、80.52 亿元，EPS 分别为4.08、4.79、5.81 元，当前股价对应PE 分别为14、12、10 倍。随着消费电子的回暖以及HBM 对半导体设备的驱动，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入”投资评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。