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赛腾股份(603283)机构评级研报股票分析报告

 
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赛腾股份(603283):FY23&24Q1业绩超预期 半导体量测设备业务有望高速增长

http://www.chaguwang.cn  机构:浙商证券股份有限公司  2024-05-08  查股网机构评级研报

  投资要点

      FY23&24Q1 业绩超预期,23 年/24Q1 净利润分别同比增长124%/30%

    2023 年公司实现营收44.46 亿元,同比增长51.76%;实现归母净利润6.87 亿元,同比增长123.72%。24Q1 公司实现营收7.74 亿元,同比增长8.26%;实现归母净利润0.94 亿元,同比增长30.08%。我们认为,公司在消费电子、半导体等领域积累深厚,已建立起良好的口碑和稳定的客户关系,未来有望持续获得高质量订单,带来业绩的持续增长。

      消费电子市场复苏及换代需求增长,公司消费电子业务持续受益23Q4 消费电子市场开始复苏,全球智能手机出货3.24 亿部,同比增长7.8%,环比增长6.7%,IDC 预测24 年智能手机有望实现正增长,25 年有望达到15.19 亿部。

      消费电子板块是公司的核心业务领域,公司与核心客户深度绑定,公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、 平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。目前,公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节,纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节。伴随消费电子市场复苏,及产品迭代对设备产生的换代需求,公司消费电子相关业务有望持续受益。

      HBM 设备需求高增,公司半导体量测设备业务有望高速增长AI 浪起,算力及存储环节的半导体需求爆发,HBM 等细分领域对高端半导体设备需求高速增长。根据半导体行业观察披露,三星表示,24 年三星HBMCAPEX 增加了2.5 倍以上,25 年预计仍将保持此增速水平,HBM 上游设备产业链发展空间巨大。

      公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域。收购以来,公司高效完成技术整合,持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用,并着力提升单台设备价值量。通过“全球技术+中国市场”战略,公司的晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间,公司相关业务有望高速增长。

      盈利预测与估值

      我们预计公司 2024-2026 年营收分别为52.1、60.0、67.9 亿元,同比增速分别为17.2%、15.1%、13.2%;归母净利润分别为 8.5、10.0、12.0 亿元,同比增速分别为 23.6%、17.5%、20.2%,对应 PE 分别为18、15、13 倍,维持“买入”评级。

      风险提示

      消费电子行业复苏不及预期、半导体设备拓展不及预期等

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