公司2023 年上半年收入同比+41%，归母净利润同比+123%，继续保持快速成长。截至Q2 末，公司合同负债和存货均维持高位，从侧面说明公司在手订单充足；此外公司股权激励计划表明公司对下半年业绩信心充足，我们看好公司下半年业绩释放。我们认为公司有望持续深度参与并受益 A 客户在手机、MR、耳机端的创新，同时持续受益国内硅片扩产以及晶圆端客户的切入，维持公司目标股价70 元，维持“买入”评级。

    　　 23H1 业绩略超公司此前预期，继续保持快速成长。2023 年上半年，公司实现营收14.04 亿元，同比+41.03%；毛利率为40.39%，同比+0.34pct；实现归母净利润1.04 亿元，同比+122.69%；实现扣非归母净利润0.71 亿元，同比+79.00%。业绩略超公司此前预期，继续保持快速成长，主要原因系公司深耕智能制造装备行业多年，积累了较多优质客户，实现合作共赢，销售规模持续增长。

    　　 23Q2 业绩同比稳定但环比下降明显，主要受收入确认节奏的影响。单季度看，23Q2 公司实现营收6.89 亿元，同比+20.42%，环比-3.68%；毛利率为39.78%，同比-0.56pct，环比-1.19pcts；实现归母净利润0.31 亿元，同比+51.49%，环比-57.43%；实现扣非归母净利润0.18 亿元，同比+1.74%，环比-64.75%。我们认为，Q2 业绩同比稳定主要系供应给A 客户的潜望式模组项目验收推迟导致收入确认在下半年，而其他3C 业务与同期相比无明显增量；环比下降明显主要系2023Q1 有部分新款耳机产线设备确认收入所致。

    　　 展望下半年，2023 年仍然是公司潜望式模组设备放量的阶段，看好下半年业绩释放。截至23 年6 月30 日，公司合同负债9.58 亿元，同比增加6 亿元，环比Q1 末增加3.4 亿元；公司存货达17.31 亿元，同比增加3.84 亿元。公司合同负债增加主要原因系收到的半导体以及消费电子行业客户的预收账款增加，存货主要是在产品及发出后未验收的设备。合同负债和存货均快速增长，从侧面说明公司在手订单充足。半导体业务方面，公司有望在现有硅片端客户的基础上进一步开拓Fab 端新客户。公司8 月6 日发布股权激励计划，该激励计划在授予日起满12/24 个月后可分别解禁50%，第一/二个解禁期公司层面业绩考核要求分别为2023/2024 年扣非归母净利润为3.6/4.3 亿元，分别同比+25%/19.4%。

    　　公司上半年扣非归母净利润为0.71 亿元，若实现2023 年目标，下半年需要实现2.89 亿元扣非净利润，说明公司对下半年业绩表现有很强的信心。

    　　 展望后续，我们认为核心战略在于立足原有3C 大客户拓品类，同时积极向半导体、新能源领域设备扩张。（1）A 客户端：公司与A 客户深度合作十余年，供应产品从手表类设备拓展至手机、耳机类设备，已经是A 客户3C 自动化设备头部供应商，预计后续 A 客户在潜望式、MR、耳机端的创新，公司亦有希望深度参与。（2）半导体及新能源方面：公司前期收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA 切入半导体领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户，国内客户包括奕斯伟、中环、金瑞泓、沪硅、中欣晶圆等；同时公司收购无锡昌鼎、昆山平成、菱欧科技切入汽车零部件/锂电池智能装备领域，与大陆汽车、日本电产、村田新能源等客户建立了长期稳定的合作关系，后续有望成为公司第二成长曲线。

    　　 风险因素：市场竞争格局恶化风险；公司核心技术技术人员流失风险；公司客户集中度较高风险；公司消费电子终端出货量不及预期、半导体、新能源业务发展不及预期风险；汇率波动的风险。

    　　 盈利预测、估值与评级：公司是国内头部3C 自动化设备厂商，深耕消费电子行业二十余载，深度绑定A 客户及其产业链，外延布局半导体及新能源领域。我　　们看好公司深度参与并受益A客户在手机、MR、耳机端的创新，持续拓宽产品品类，进一步打开成长空间。我们维持公司2023-2025 年营收预测42/59/69 亿元，归母净利润预测4.46/6.46/7.53 亿元，对应EPS 预测分别为2.34/3.39/3.95元。截至2023 年8 月17 日，可比公司博众精工、智立方、安达智能、精测电子当前市值对应2023 年利润的PE 分别为24/30/16/71 倍，平均2023E PE 为35 倍（基于Wind 一致预期），我们基于审慎原则给予公司2023 年30 倍目标PE，维持目标价为70 元，维持“买入”评级。