公司发布 2023 年中期业绩预告，预计23H1 实现归母净利约-1,865 到-2,280万元，同减155%-167%；扣非归母净利-2,636 到-3,222 元，同减192-212%；按中值测算，23Q2 预计实现归母净利-1,696 万元，同减193%，扣非归母净利-2,040 万元，同减231%。公司深耕中高端电子布市场，技术、市场优势明显，且今年5,040 万米高端电子布项目投产，待下游需求回暖后量价均将具备弹性。维持增持评级。

    　　支撑评级的要点

    　　行业价格触底，23Q2 业绩承压：据卓创资讯数据，23Q2 电子布厚布价格由3.7 元/米回落至3.5 元/米，已低于22Q1 的低点。电子布下游智能制造、消费电子等领域需求持续疲软。公司23Q2 预计实现归母净利-1,696万元，同减193%，扣非归母净利-2,040 万元，同减231%。

    　　关注AI 相关领域需求：2023 年上半年，AI、通讯及相关产业关注度较高，我们判断下游产业的需求增加将会逐步传导至上游基材，且1）电子布的复苏量在价先，2）AI 相关应用对于传输稳定性要求苛刻，对散热、信号传输等的高要求会带动高端基材的需求增长。

    　　募投项目产能按计划投放，产品结构进一步高端化：据公司投资者互动平台信息，今年1 月1 日5,040 万米电子布募投项目启动试生产，于5 月30 日达产，公司电子布产能提升约40%；且新产线定位极薄和超薄布，公司高端产品比例将进一步提升。

    　　深耕中高端市场，技术、市场高壁垒铸就护城河：高端电子布生产难度大、技术含量高，曾被国外企业垄断。目前，公司仍为国内极少数具备极薄布量产能力的厂商之一。此外，高端电子布下游客户对材料的选用极为审慎，产品验证周期长、项目多且费用昂贵，而公司与全球主要覆铜板厂商保持长期稳定合作关系，已构筑起坚实客户壁垒。

    　　估值

    　　电子布需求修复仍需等待，我们下调23-25 年盈利预测，预计2023-2025年，公司营收分别为6.2、7.6、8.5 亿元；归母净利润分别为0.29、0.63、0.75 亿元；EPS 为0.03、0.07、0.08 元，维持增持评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　生产成本上升，终端电子市场需求不及预期。