本报告导读：

    我们认为5G 及汽车电子等新兴领域的迅速发展将为高端电子布需求的放量赋能，公司为全球高端电子布制造龙头，且IPO 恰逢其时有望优先获益。

    投资要点：

    首次覆盖给予 “谨慎增持”评级。我们认为5G 及汽车电子等新兴领域将为高端电子布需求的放量赋能，公司为全球高端电子布制造龙头，IPO恰逢其时有望优先获益。预计公司2019-21 年EPS 分别为0.14、0.18、0.24，分别同增-27%、28%、31%。给予公司34 倍PS，目标价25.8 元。

    电子布为技术密集型行业，高端电子布占比有望逐步提升。一般而言，电子布越薄重量越轻、信号传输速度越快、附加值越高，但同时技术难度越大，高端布生产加工工艺仅为少数企业所掌控。因此高端电子布价格、盈利及稳定性远超低端。终端电子设备的发展趋势推动电子布向“薄轻短小”的高端化发展。

    我们判断5G、汽车电子驱动新一轮PCB 需求爆发期将至，高端电子布有望进入需求红利期。根据台湾工研院及Prismark 的数据测算，2011-18年全球电子布复合增速仅为0.88%，2019-24 年均复合增速有望超3%，2024 年总销量或达17 亿米。

    护城河稳固，IPO 恰逢其时。公司为全球高端电子布制造龙头，核心技术均由公司掌握且处于国际先进水平，已与台光、联茂、松下等大客户建立长期稳定的合作关系。公司当前经营的主要矛盾在于高端品的有限产能与客户的强劲需求不匹配，上市募投年产6000 万米电子布及4200万米特殊复合材料用玻纤布项目，有助于公司突破产能瓶颈，同时也迎合了5G 驱动的新一轮需求红利期，有望抢占更多高端市场份额。

    风险提示：5G 建设不及预期、中国巨石等龙头电子布产能加速扩张