投资要点：

    　　事件：公司发布24 中报，24 上半年实现营收82.49 亿元，同比增长26.7%（此前中报预告82.38 亿元）；归母净利润2.09 亿元，较去年同期的-1.2 亿元实现扭亏为盈（此前预告2 亿元）；扣非净利润1.89 亿元，去年同期仅-1.55 亿元（此前预告1.84 亿元）。

    　　中报业绩大幅修复，24Q2 利润高增，符合预期。单Q2 来看，实现营收42.95 亿元，同比增长27.3%，归母净利润1.55 亿元，同比增长691%，环比增长182%。高增主要系下游需求持续回暖；非经常性损益对净利润的影响约0.21 亿元（此前预告约0.16 亿元），主要为收到的补贴；叠加运营效率提升所带来的费用率下降。预计随需求持续回暖，业绩修复持续增长。

    　　利润增速高于收入增速，体现盈利能力修复与效率提升。降本增效，提升项目投入产出比及单位人员产出，盈利能力好转。24H1 公司净利率为2.47%，24Q2 净利率3.53%，较23 年净利率仅0.61%有大幅提升，持续跟踪利润率修复持续性。24Q2 销售费用率2.82%，同比下降0.52pct；管理费用率2.56%，同比下降0.68pct；研发费用率9.68%，同比下降1.96pct，三费管控有效加强。

    　　需求回暖，多产品线拓展有望贡献营收。下游需求持续复苏，车载/5G/智能模组、及ODM/天线等衍生业务均可见较好增长趋势，积极探索布局新一轮成长曲线。根据移远通信官方公众号，公司陆续推出基于高通SM6225 平台的高端智能模组SC200V 系列、高性能Wi-Fi6 模组FCS866R/FCE863R 等；C-V2X 产品线丰富并已实现量产落地，可满足智能汽车和智能交通等领域需求；边缘AI 加速，推出全功能ARM 主板QSM560DR/QSM668SR 系列，可满足工业及消费对机器人/边缘计算/无线通信等需求；基于高通QCS8550 算力平台，内置移远新一代智能模组SG885G-WF，推出大模型解决方案，深度优化增强模型。

    　　我们认为，公司作为物联网模组全球核心厂商，在车载/5G/智能模组等多业务前景广阔。

    　　此前物联网下游需求波动，公司业绩承压，目前需求逐步回暖，预计业绩有望持续修复。

    　　维持“买入”评级。下游需求回暖，公司上半年持续修复，维持公司24-26 年盈利预测，预计24-26 年归母净利润为4.91/6.13/7.76 亿元，当前股价对应24-26 年PE 为22/18/14倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：竞争加剧；上游原材料持续供应紧张和涨价的风险；物联网连接数增长速度不及预期；物联网部分应用落地进程不及预期。