公告摘要：公司发布2022 年半年度业绩预告，预计报告期内实现归属于上市公司股东净利润约2.74 亿元，同比增长约105.14%，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东净利润约2.57 亿元，同比增长约113.04%。

    　　单季度净利润创新高，规模效应持续显现。公司预计22H1 营业收入66.89 亿元，同比增长约55%，受疫情影响上海部分订单递延。单季度来看，公司Q2实现营收约36.31 亿元，同比增速约为47.66%，环比增长18.75%，归母净利润约1.50 亿元，同比大幅增长105.87%，环比增长21.50%，创历史新高。公司业绩快速增长主要由于产品结构持续优化，品类多样性不断丰富，22H1 公司5G 模组、车规级模组、智能模组、LTE 模组、天线、ODM 业务同比均实现较高增长。同时，公司不断提升运营效率，规模效应带动公司盈利能力提升，22H1 净利率约为4.09%，同比提升1pct，其中Q2 净利率约为4.13%，同比提高1.16pct，环比持续改善。公司行业龙头地位稳固，Counterpoint 数据显示,22Q1 全球蜂窝物联网模组出货量中，公司市场份额达到38.1%，环比大幅提高11.5pct，出货量同比增长77%，超过其后10 家供应商总和。预计今年公司常州智能制造中心产能增至约7000 万片，自有产能合计约1.2 亿片，规模效应持续提升。下半年预计上游芯片等原材料价格回落、汇率利好、产品及地区分布结构持续优化，毛利率有望回升，新产品逐步放量将提升人均创收，叠加自身价格传导、内部管理加强等降本增效措施实施，整体费用率处于下降趋势，全年业绩预计保持高增长。

    　　技术和产品持续创新，围绕模组拓展业务布局。公司注重提升技术创新能力，22Q1 研发费用同比增长38.17%，目前在国内上海、合肥、佛山、武汉、桂林，以及海外贝尔格莱德和温哥华共设有7 个研发中心，有效覆盖周边客户，助力公司全球化战略布局。22H1 公司5G R16 模组RG520-N-EU 率先通过欧盟及澳洲相关认证，获得出海商用牌照，加速海外业务拓展，5G 与英伟达JetsonAGX Orin 平台完成联调，通过赋能使平台实现5G 通信+AI 边缘计算能力，推动其在自动驾驶、智慧交通等领域发展。公司模组产品在汽车、PC、物流、智慧能源等各场景广泛应用，同时公司围绕模组布局天线、物联网云平台、ODM业务、智能城市数字集成化等新产品、新业务，积极转型物联网整体解决方案供应商，目前已初见成效，截至21 年底天线产品已推出300 余种，物联网云平台已打造智慧出行、智慧用电、智慧工厂等多条产品线，ODM 业务助力公司提供一站式方案设计服务，智慧城市数字集成化业务与各省/市政府、企事业单位等客户对接并在相应领域实现广泛应用，一方面帮助客户提高产品开发效率，深化合作，提高头部客户粘性，另一方面优化自身业务结构，增强综合竞争力。

    　　物联网高景气，车载业务加速推进。物联网终端创新活跃，应用场景持续拓宽，根据IoT Analytics 预测，2025 年物联网连接设备数将突破270 亿，2021-2025 年CAGR 达到22%，模组作为关键部件，充分受益物联网加速发展，Counterpoint 数据显示22Q1 全球蜂窝物联网模组出货量同比增长35%。汽车与CPE 是蜂窝模组前两大应用场景，随着汽车智能化、网联化持续推进，车载模组需求快速增长，产品向5G、5G+V2X 集成形态演进，单车价值量提升。CPE 速率上能够实现光纤替代，在光纤布局不便的海外市场需求旺盛，5G 网络建设推动CPE 升级，5G 物联网产业联盟预测2025 年全球5G CPE 出货量达1.2 亿台，2020-2025 年CAGR 为109.13%。公司2015 年起布局车载领域，产品包括LTE/5G、C-V2X、安卓智能、Wi-Fi 等通信模组，GNSS 定位模组及天线产品等，目前已与全球超过35 家知名主机厂和60 多家Tier1 厂商形成合作，近期基于高通8155 芯片平台的车规级智能模组中标比亚迪智能座舱项目，先发优势确立，下游客户销量增长有力支持公司车载业务快速发展。

    　　投资建议：移远通信是全球蜂窝物联网模组龙头，整体市场份额快速提升，产品矩阵从蜂窝模组扩展至WiFi&BT 模组、天线以及云平台服务等，车载业务持续推进。随着产能扩张规模效应显现，营收规模保持高速增长。考虑公司盈利能力持续提升，国内新能源汽车销量恢复超预期，以及物联网行业景气度提升，上调公司盈利预测，预计2022-2024 年净利润为6.61 亿元/9.55 亿元/13.05亿元（原预测值为6.02 亿元/8.55 亿元/12.35 亿元），对应EPS 为3.50 元/5.05元/6.91 元，维持 “买入”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧风险；物联网发展不及预期风险；上游芯片原材料涨价风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。