投资摘要：

    　　5G、人工智能等技术加速万物互联进程，通信模组是万物互联的基础，是不可缺少的环节，与此同时行业下游应用广泛，模组行业有望长期受益。

    　　全球市场份额正在逐步向国内头部厂商集中，东升西降和国产替代是大势所趋。国内厂商进入较晚，不断进行追赶，海外厂商在研发成本、人力成本、管理成本等方面均处于劣势，无力与国内厂商抗衡，将会逐步退出该行业。

    　　国内头部厂商将在技术及人才、行业经验及先发优势、业务资质及市场认证等方面构筑起行业壁垒，小模组厂商无力负担高额研发费用，逐步被淘汰。

    　　行业下游应用广泛，呈现出百花齐放的特征。蜂窝通信模组对应的下游应用领域众多，包括无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、医疗健康和农业环境等行业，社会对生产效率和智能化生活水平需求的日益提高，行业应用覆盖范围将会不断拓展，整个市场前景十分广阔。

    　　公司是全球领先的物联网蜂窝模组厂商，聚焦该领域十余年。公司历年营收和归母净利润保持高速增长，公司拥有核心竞争力，市场份额位居全球第一。

    　　研发：公司重视自主研发和技术积累，深耕物联网模组行业。拥有七处全球研发中心。截止到2021 年研发技术人员为2997 人，占比为72.97%，研发费用从2013 年0.16 亿元增长到2021 年10.22 亿元，CAGR 为68.1%。

    　　销售：公司建立了较为完善的分销体系。物联网下游市场杂散，较为碎片化，建立完善分销体系来触达更广泛的客户，分销占比在行业内摇摇领先。

    　　生产：公司自建产线，充分保障产品交付的质量和及时性。公司目前已经在合肥和常州两处设立智能制造中心，满产后年产可达13500 万片/年。此外公司在全球多地建立了代工厂合作，全方位保证产能稳定供应。

    　　全球化：公司全球化布局较早，相较于国内其他公司，公司海外市场起步较早。公司目前已建立了成熟的海外团队，聘请多名海外竞争对手的高级员工，在海外竞争方面形成了一定的竞争优势。公司目前已经建立了较为齐全的海外认证体系，设立了覆盖全球范围的独立认证团队。公司熟悉规范认证法规流程，率先通过了规范及要求极其严格的海外北美地区的认证。

    　　规模效应：公司规模优势明显，逐步形成较强壁垒。公司基带芯片采购单价明显低于同业平均价格，规模效应带来效应单价的降低，并与高通、联发科等基带芯片供应商建立了长期稳定的战略合作关系。

    　　投资建议：公司作为物联网模组龙头，持续扩张新的品类。综合考虑历史均值、行业均值和行业地位，给予公司60 倍PE，对应目标价174.6 元。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：中美贸易摩擦加剧，导致上游芯片供应不稳定。若贸易摩擦加剧，可能导致海外芯片采购受到限制或者拉高采购成本；行业竞争加剧导致毛利率严重下滑，若未来出现恶意竞争的价格战，则公司利润会受到影响。物联网下游应用发展不及预期，则会严重影响公司业务的增速。