公告摘要：公司发布2021 年业绩预告，预计2021 年实现归母净利润3.5 亿元，同比增长约85.17%， 扣非归母净利润3.28 亿元左右，同比增长约92.86%。

    Q4 延续增长态势，全年业绩创新高。公司预计2021 年全年营收约110 亿元，同比增长80.16%，全年保持高增态势，营收与归母净利润均创历史新高。Q4单季度预计营收35.24 亿元，同比增长85.69%，归母净利润预计1.13 亿元，同比增长76.66%，环比增长9.31%，上半年受上游原材料涨价及低毛利率的CAT1 模组等占比提升影响，公司毛利率下滑，Q3 随着部分价格提升以及产能释放，毛利率逐步回升，公司加强费用管控，预计全年盈利能力同比改善。公司业绩高增主要受益于LTE 模组、LPWA 模组、车载模组、5G 模组等业务量提升，根据Counterpoint 数据，公司在2021 年第三季度全球蜂窝物联网模组出货量中以31.6%的份额位居第一，较二季度占比大幅度上升10.4pct，增长主要受NB-IoT 和4G Cat 1 模块出货量增长推动。公司注重研发投入，前三季度研发投入7.38 亿元，同比增长68.88%，目前已在上海、合肥、佛山、温哥华、贝尔格莱德五地设立研发中心，截至2020 年底研发人员2366 人，占比超过78%。公司目前形成了以蜂窝通信模组、WiFi&BT 模组、GNSS 模组、天线、云平台等在内的一站式解决方案，报告期内在车载、智能安全、网关、无线支付、笔记本电脑等领域取得突破，营收增幅明显。

    5G 模组渗透率提升，车载模组加速应用。GSMA 预测2025 年物联网连接数将达250 亿，全球物联网市场容量从2019 年的3430 亿美元增至1.1 万亿美元，CAGR超过20%。通信模组作为物联网终端核心元器件将充分受益物联网行业高景气，需求量持续增长，根据Counterpoint 数据，2021 年三季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长70%，其中5G 模块增长幅度达700%，营收突破15 亿美元，NB-IoT 和4G Cat.1 模组大幅增长，成为市场主流。汽车是模组下游主要应用之一，Counterpoint 数据显示2020 年三季度18.91%的收入来自于汽车领域，占比最高，随着5G 技术成熟、人工智能等新信息技术快速发展，智能化与网联化融合成为汽车产业发展的重要趋势，目前国内大部分车企已推出具备L2级别车型，国外车企推出具备L3 级自动驾驶能力的汽车，L3/L4 级别智能汽车研发进程正在积极推进中，车载通信模组作为连接车联网感知层和网络层的关键环节，市场规模将随着自动驾驶渗透率提高和车联网的不断推进大幅增长。

    由于车载复杂的应用环境，具备低时延、大带宽和高可靠性的5G 技术将显著提高汽车行驶安全性，5G 模组在车联网领域的拓展应用，叠加运营商加大5G网络布局力度，5G 模组量产规模扩大带来的价格下降等因素，预计需求将维持高增速，渗透率提升。

    加速布局车载与5G 业务，形成业绩新增长点。公司较早布局车载模组领域，产品包括5G、LTE、C-V2X 车规级模组和车载安卓智能模组、WiFi&Bluetooth模组、GNSS 定位模组、车载天线等产品，广泛应用于T-BOX、智能天线、车载导航系统、联网车机系统、AI BOX 等领域，目前全球超过35 家知名主机厂、60 多家主流Tier1 厂商采用公司产品支持其车载智能连接，5G+C-V2X 系列模组陆续支持多款车型实现批量交付，包括华人运通高合HiPhi X、长城汽车哈弗H6、WEY 品牌摩卡等车型。公司报告期内完成定增，募投资金10.63 亿元， 其中1.44 亿元用于智能车联网产业化项目，开发满足客户需求的下一代车规/车用级4G、5G 和GNSS 车联网模组，扩产车载领域产品。5G 模组方面，公司目前约有近30 款5G 模组，支持全球1000 多家客户进行终端开发和商用，客户能够根据自身需求自由选择组合。公司中标2021 年中移动5G 通用模组项目且占比接近50%，在海外市场，5G 模组的终端产品已在北美、欧洲、澳洲等运营商FWA 项目中大规模商用。公司报告期内发布多款智能模组产品，随着智能终端创新不断落地，公司产品将在共享出行、智能电网、智慧零售等多领域得到应用，贡献收入增量。

    投资建议：移远通信是全球蜂窝物联网模组龙头，整体市场份额快速提升，产品矩阵从蜂窝模组扩展至WiFi&BT 模组、天线以及云平台服务等。随着产能扩张规模效应显现，营收规模保持高速增长。考虑全年原材料涨价、汇率波动等因素对毛利率造成一定负面影响，我们调整公司2021-2023 年净利润为3.51亿/5.46 亿/8.08 亿元（原预测值为3.62 亿/5.46 亿/8.08 亿元），维持 “买入”投资评级。

    风险提示：行业竞争加剧风险；物联网发展不及预期风险；上游芯片原材料涨价风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。