事件点评：公司发布2024 年半年度业绩预增公告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789 万元到70,168 万元，与上年同期相比，将增加23,401 万元到29,780 万元，同比增加57.94%到73.74%。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127 万元到63,939 万元，与上年同期相比，将增加17,842 万元到23,655 万元，同比增加44.29%到58.72%。

    　　需求改善，稼动率延续增长趋势：2023 年在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB 需求下滑。根据公司发布的2024 年半年度业绩预增公告显示，2024 年上半年，全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，公司紧抓机遇，进一步提升业务开拓效率，整体业务较好增长，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，客户需求旺盛，定点项目密集交付，公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势，保持较高水平。经财务部门初步测算，预计2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789 万元到70,168 万元，与上年同期相比，将增加23,401 万元到29,780 万元，同比增加57.94%到73.74%。预计2024 年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127 万元到63,939 万元，与上年同期相比，将增加17,842 万元到23,655 万元，同比增加44.29% 到58.72%。2024 年Q1 公司实现归属于上市公司股东的净利润31,789.27 万元，因此2024 年Q2 预计实现归属于母公司所有者的净利润约为31,999.73 万元到38,378.73 万元，业绩中值约35,189.23 万元，单季度业绩环比维持增长态势。根据公司2024 年7 月2 日发布的投资者关系活动表显示，今年以来，下游需求改善明显，公司订单储备充足，部分产线排期较为紧张，公司秉承“以销定产、柔性生产”的策略，全力满足每一位客户的需求。

    　　推动高端产品开发，重点客户导入取得突破性进展：在产品高端化方面，根据公司2023 年年报显示，2023 年公司研发投入6.01 亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa 平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶HDI、CSSD 存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB 软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED 多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU 显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB 等产品技术上取得了重大突破。2023 年，两个项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。HLC 工厂量产产品最高层数突破40 层、平均层数12 层以上，HDI（含SLP）工厂具备任意层互联及mSAP 生产能力，HLC 工厂和HDI（含SLP）工厂是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义，未来产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。2024 年上半年，公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，成功加快价值大客户开发。同时，持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作，不断提升重点客户份额。高技术、高附加值的珠海金湾HLC 工厂和HDI（含SLP）工厂各项业务持续推进，产量产值稳步提升，呈现出较好的竞争力。我们认为，公司产品走向高端化并向重点头部客户突破将有望持续带来公司盈利能力的提升。

    　　投资建议：维持前次业绩预测，我们预测2024 年至2026 年公司分别实现营收123.97 亿元、142.87 亿元、164.67 亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.32 亿元、14.97 亿元、18.06 亿元，对应的PE 分别为21.1 倍、17.4 倍、14.4倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，维持增持-A 建议。

    　　风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期