景旺电子：深耕汽车PCB，持续推进结构升级

    景旺电子成立于1993 年，主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC 载板等。公司重视产能建设，目前在国内已拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11 个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一经过持续的技术研发。

    　　PCB：复苏趋势明确，景气赛道引领成长

    　　PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。近年来，全球PCB 产值整体呈现稳步向上趋势，2017-2022 年全球PCB 产值CAGR 达到5%左右。

    　　当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。

    　　汽车：智能化浪潮持续，带动PCB 价值量提升

    　　PCB 是汽车电子控制系统的核心部件。当前汽车行业正趋于电气化+智能化+网联化，这一趋势将推动高端汽车板的需求增加，汽车电子 PCB 对可靠性要求极高，需要经过长时间（1-3年）严格的试验和验证，才能通过汽车零部件厂商合格供应商的认证。随着自动驾驶等级和新能源车渗透率持续提升，车用PCB 将逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。

    　　景旺电子：车用PCB 市场规模增长将受到新能源车销量增长、车用PCB 数量提升和市场结构向高价值量产品调整等多方面因素驱动。景旺电子作为全球范围内主要的汽车PCB 生产厂商，技术产品种类繁多（如厚铜，HDI，高频，高速等），应用于车联系统、自动驾驶和日益增长的电动化汽车，同时满足汽车更长寿命、更高温度载荷、更小设计距离的技术发展需求。

    　　数通：AI 服务器需求爆发，PCB 迎来量价齐升当前AI 产业来到高速发展日新月异的阶段，全球 AI 基础设施支出持续呈现高增长态势，巨大的算力需求打开了 AI 服务器的市场空间。其中，趋于高端的服务器通常对 PCB 的要求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等，其要求层数多达 46 层。展望后市，AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB 的需求，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB 相关产品的要求将不断升级，特别是HDI 类产品需求将不断上升。

    　　景旺电子：公司目前已开发出高多层PCB、高阶HDI、多层FPC、刚挠结合PCB 等中高端产品的批量生产技术。其中，珠海HLC 工厂具备40 层、M8 高速材料量产能力，量产产品最高层数突破40 层、平均层数12 层以上。HDI（含SLP）工厂储备了16 层任意阶HDI、线宽线距0.03mm/0.03mm 的批量生产技术及mSAP 生产能力。

    　　风险提示

    　　1、技术创新不及预期；

    　　2、下游需求增长不及预期；

    　　3、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。