事件。4 月26 日，公司发布2023 年报及2024 年一季报。2023 年，公司实现营业收入107.57 亿元，同比增长2.31%；实现归母净利润9.36 亿元，同比下降12.16%。2024 年一季度，公司实现营业收入27.43 亿元，同比增长17.16%；实现归母净利润3.18 亿元，同比增长50.30%。

    　　23 全年业绩承压，稳步推进项目建设。2023 年在全球产业链调整、通胀压力及局部地缘政治冲突等影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB 需求下滑。2023 年，公司实现营业收入107.57 亿元，同比增长2.31%；实现归母净利润9.36 亿元，同比下降12.16%。

    　　2024 年一季度，随着PCB 需求逐步回暖，公司实现营业收入27.43 亿元，同比增长17.16%；实现归母净利润3.18 亿元，同比增长50.30%。珠海景旺作为公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，同时作为HLC、HDI 两个募投项目的实施主体，2023 年HLC、HDI 项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。

    　　同时，公司顺利完成“景23 转债”的发行上市工作，融资11.54 亿元，为HDI 项目的持续推进提供了重要的资金保障，未来公司将持续加快项目建设。

    　　研发投入不断增大，助力公司产品质量迭代升级。2023 年，公司研发投入6.01 亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa 平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶HDI、CSSD 存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB 软硬结合板等多种产品实现了量产；同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED 多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU 显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB 等产品技术上取得了重大突破。此外，公司积极扩展海外市场，2023 年公司完成泰国子公司的设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地，力争早日实现规模量产。我们认为，随着公司不断加快项目建设，研发投入不断增长以推进产品迭代升级，未来业绩有望持续向好。

    　　盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为12.41/14.68/17.55 亿元，2024-2026 年EPS 分别为1.47/1.74/2.09 元，当前股价对应PE 分别为14/12/10 倍。随着公司进一步开拓市场，不断进行产品　　技术创新，促进高端产能加速释放，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险，原材料价格波动风险，环保政策风险，汇率波动风险。