本报告导读：

    　　业绩略低于预期；精密焊接持续开拓汽车市场，切入博世供应链；AOI 检测实现焊点以外领域拓展，积极进军半导体封装市场。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ：考虑到 24年3C 恢复不及预期及公司智能制造业务下滑，下调24-26 年EPS 为1.04/1.37 元/1.70 元（前值1.10/1.40/1.74元）。可比公司2025 年PE 均值为23 倍，给予公司25 年23 倍PE，上调目标价至31.51 元（前值27.50 元）。维持“增持”评级。

    　　业绩略低于预期。2024Q1-Q3 公司实现营收6.83 亿元/+15.13%，归母净利1.63 亿元/+4.33%；扣非归母1.33 亿元/+2.05%。单24Q3 公司实现营收2.32 亿元/+22%，归母净利0.44 亿元/-7.31%；扣非归母0.35 亿元/-4.96%。24Q1-Q3 毛利率与净利率分别为48.31%/23.59%，同比分别-2.45pct/-0.54pct。24Q1-Q3 研发费用率为13.34%，维持高位。截至24Q3 末，公司合同负债0.65 亿元，环比上个季度增长25%。

    　　精密焊接持续开拓汽车市场，切入博世供应链。24 年上半年精密焊接主业营收3.38 亿元/+22.59%，A 客户及多家代工厂订单饱满。选择性波峰焊及激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等企业订单呈现增长趋势。24 年上半年公司成为博世汽车电子自动装备合格供应商，有望带动公司汽车智能制造业务实现跨越发展。

    　　AOI 检测实现焊点以外领域拓展，积极进军半导体封装市场。1）AOI 检测：通过高强度研发投入，公司成功研发AOI 多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC 和芯片检测的各类复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商，大幅打开公司后续成长空间。此外，公司亦完成3D SPI 检测设备开发，AOI 检测能力圈持续拓展。

    　　2）半导体封装：公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI 等设备均实现出货。SiC 上车趋势明确，有望带动银烧结等核心设备放量。此外，公司也积极布局倒装贴片机等先进封装设备。

    　　风险提示：政策落地不及预期、空调排产不及预期、新领域拓展不及预期。