公司公布2024 年半年报，2024 年上半年公司实现营收4.51 亿元，同比增长11.89%，实现归母净利润1.19 亿元，同比增长9.42%；单季度来看，2024 年二季度公司实现营收2.26 亿元，同比增长20.93%，实现归母净利润0.59 亿元，同比增长10.23%。

    　　公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，维持公司“买入”评级。

    　　支撑评级的要点

    　　消费电子行业复苏，公司业绩稳健增长。随着全球经济和消费电子行业缓慢复苏，公司积极把握AI 智能硬件产品带来的市场机会，持续践行技术创新和全球化大客户战略，业绩实现稳步增长。2024 年上半年，公司精密焊接装联设备实现收入3.38 亿元，同比+22.59%，其中A 客户和多家全球 EMS 代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势；另外，公司成功研发了AOI 多维全检设备，实现了里程碑式的技术跨越，成为大客户首批全检设备供应商。

    　　盈利能力维持较高水平，期间费用率保持稳定。盈利能力方面，公司2024 年上半年整体毛利率为49.39%，同比-1.69pct，净利率为26.13%，同比-0.65pct，仍然保持在较高水平。期间费用率方面，2024 年上半年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.79%/4.45%/13.43%/-0.55%，分别同比-0.69pct/-0.18pct/-0.69pct/+1.70pct，除了财务费用由于利息收入减少导致有所上升之外，其他费用率均有所降低，体现了公司优秀的成本控制能力。

    　　半导体封装设备厚积薄发实现突破，未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，成功切入半导体封装设备领域，目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体 IDM、OSAT 及Ter1 厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案，银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI 等均已形成销售出货。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。

    　　估值

    　　根据公司各个业务情况，我们略微调整公司的盈利预测，预计2024-2026 年实现营业收入10.36/12.90/14.97 亿元，实现归母净利润2.64/3.36/4.05 亿元，EPS 为1.06/1.35/1.62 元，当前股价对应PE 为19.0/15.0/12.4 倍，公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持“买入”评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　消费电子行业复苏不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。