精密焊接装 联设备制造的领军企业

    　　快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016 - 2023 年公司营收CAGR 为15.66%，归母净利润CAGR 为8.97%。2023 年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91 亿元，同比下降30.13%。2024 年第一季度公司实现营收2.25 亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。

    　　功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装半导体封装设备：我们测算，2025 年中国半导体封装设备市场规模将达到156-188 亿元，CAGR 为0.94%-4.68%，其中固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29 亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIR Databank 的数据，截至2021 年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025 年国产化率在12%左右，国产化率有望进一步提升。

    　　SiC 纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从2023 年的1.39 亿元增长至2030 年的22.68 亿元，新增市场规模从2023 年的0.34 亿元增长至2030 年的6.52 亿元。目前国内纳米银烧结设备基本进口，国产化需求空间大。

    　　公司切入半导体封装领域： 1）快克智能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供IGBT 功率模块、SiC 功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的SiC 在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶Die Bonder 设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。

    　　精密焊接设备主业稳健，AOI 设备标品持续放量公司专注精密焊接技术30 年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户　　提供高可靠 性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI 视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种AOI 检测专机的快速开发。

    　　盈利预测、估值及投资评级

    　　我们预测公司2024-2026 年营业收入分别为10.88/12.78/14.85 亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04 亿元，以当前总股本2.51 亿股计算的摊薄EPS 为1.12/1.35/1.61 元。

    　　公司当前股价对2024-2026 年预测EPS 的PE 倍数分别为19/16/14倍，我们选取长江证券分类中半导体及3C 设备中具备盈利预测，且在泛半导体、消费电子及机器视觉相关领域有布局的公司赛腾股份、安达智能、新益昌作为可比公司。公司焊接及机器视觉AOI 检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC 项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。