投资要点

    　　事件：2023年公司实现营业收入7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2023年Q4，实现营业收入1.99亿元，同比-16.29%；实现归母净利润0.35亿元，同比-33.31%。2023年，公司拟向股东每10股派发现金红利6元（含税）。2024年Q1，公司营业收入为2.25亿元，同比+4.08%；归母净利润为0.60亿元，同比+8.63%。

    　　2023年消费电子领域需求放缓，但预研项目有望在未来逐步放量。2023年，因消费电子周期波动，公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。但从在手预研项目NPI数量看，2024年大客户业务具备向上弹性，预计相关板块或有所修复。随着大客户推进全球化发展，越南等地设备需求明显增加，公司正积极提升海外业务能力。同时，公司自主研发的选择性波峰焊设备获得市场认可，取得比亚迪等头部车企的订单。

    　　新业务成长向好。2023年，公司智能制造成套装备收入同比+26.68%，激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶产线业务实现增长。固晶键合封装设备收入同比+57.40%。高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证，进入量产。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机等领域的研发。此外，碳化硅上车趋势，有望带动对相关封装设备的需求。公司自研微纳金属烧结设备，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已出货。

    　　2024Q1，加强费用管控，盈利能力提升。由于板块结构变化等因素，2023全年/2024Q1销售毛利率同比下降，但仍保持较高水平，为47.30%/49.51%。2023年，公司对半导体设备新品进行集中推广，销售费用率同比+0.76pct；管理费用率下降；公司在半导体设备领域大力投入，研发费用率同比提升至13.93%；综合看，归母净利率为24.10%。2024Q1，公司销售/管理/研发费用率同比下降，投资收益提升，归母净利率同比+1.11至26.56%。

    　　资产负债率相对健康，现金流管理较为稳健。2024年一季度末，公司资产负债率为21.68%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1 ， 公司经营性现金流分别为2.10 亿元/0.58 亿元， 分别占营业收入的26.46%/25.61%；销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58%。

    　　投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，有望受益于AI创新带动的消费电子新需求；同时，研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线；面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整2024/2025年归母净利润预测（前值为2.83/3.75亿元），引入2026年预测，预计公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.49/4.52亿元，预计EPS为1.05/1.39/1.80元，对应PE为20X/15X/11X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济及市场需求不及预期；行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。