2023Q1 利润承压，半导体设备业务落地打开成长空间公司发布2023 年一季报，2023Q1 收入2.2 亿元，同比上升5.53%；归母净利润0.55 亿元，同比-9.23%。我们下调2023-2025 年盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润3.2/4.4/6.2 亿元（2023-2025 年原值为3.5/4.7/6.5 亿元），EPS 为1.29/1.75/2.47 元，当前股价对应PE 为23.8/17.5/12.5 倍。公司是国内电子装联龙头，毛利率常年维持在50%以上。公司以精密焊接技术为基，升级为半导体封测设备解决方案供应商，打开成长空间，维持“买入”评级。

    　　公司主业增长稳健，多年高分红，短期业绩因下游需求恢复不及预期承压公司常年稳健增长，分红高增，2021 年向股东每10 股派发现金红利13 元，现金分红总额2.48 亿元，同比增长98.4%。2022 年拟向股东每10 股派发现金红利10 元。2023Q1 公司销售毛利率51.24%，同比下降2.3pcts。销售净利率25.48%，同比下降4.4pcts。销售费用率8.38pcts，同比增长1.5pcts，管理费用率同比基本持平，研发费用率13.22%，同比增长2.0pcts。2023Q1 宏观经济复苏不及预期，公司利润端短期承压，但中长期增长态势向好。

    　　半导体设备业务落地，国产替代打开长期成长空间精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，公司从3C 设备转向半导体设备在焊接技术以及自动化能力上一脉相承。2022 年公司的IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉均已进入调优打样阶段；针对于功率半导体的真空焊接炉、IGBT载板激光去胶等设备实现了千万级的交付；微纳金属烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，已取得了国内头部客户的订单预期。公司的半导体封装成套装备实验中心将于2023 年4 月底落成，为客户提供从打样到验证的一站式服务。未来多品类半导体封装设备放量，打开长期成长空间。

    　　风险提示：半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。