2022 年收入、利润稳健增长，业绩符合预期

    　　据业绩快报，2022 年公司实现营业收入9.02 亿元，同比+15.49%，归母净利润2.73 亿元，同比+1.97%，剔除实施股权激励计划带来的股份支付费用影响后，实现归母净利润为3.13 亿元，同比+ 12.13%。我们下调2022 年盈利预测，维持2023-2024 年盈利预测，预计2022-2024 年实现归母净利润2.73/3.85/5.55 亿元（原值为2.89/3.85/5.55 亿元），EPS 为1.09/1.54/2.23 元（原值为1.16/1.54/2.23 元），当前股价对应PE 为30.1/21.3/14.8 倍。公司是国内电子装联设备龙头，以精密焊接技术为基，不断突破壁垒更高的封装环节，成长动能充沛。维持“买入”评级。

    　　二级封装：深耕大客户保障业绩，智能电车等核心下游需求高增分板块看，在选择性波峰焊（用于IGBT 焊接）、激光焊、热压焊等拳头产品的带动下，精密焊接装联设备板块实现小幅增长，在市场低迷时期展现出了较强的韧性；AOI 检测装备在国际头部品牌的智能终端产品生产过程的应用场景不断深入拓展，驱动机器视觉制程设备板块增长；新能源车电动化、智能化的浪潮带动毫米波雷达、PTC 热管理器、电驱电控产品等自动化组装线需求增长迅速。

    　　半导体设备自主可控逻辑强化，2023 年公司半导体封装设备将实现量产突破2022 年半导体行业承压，但受益于智能电车、新能源风光储行业高景气，公司重点聚焦的功率半导体逆势增长。美日荷加大对中国半导体产业管制，产业链自主可控或将加速公司半导体设备放量进度。从公司层面看，2022 年IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉均已进入调优打样阶段；针对于功率半导体的真空焊接炉、IGBT 载板激光去胶等设备实现了千万级的交付；纳米银烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，已取得了国内头部客户的订单预期。公司将以此为抓手，形成功率半导体封装成套解决方案能力，在2023 年实现量产突破，加速升级为半导体封测设备解决方案供应商。

    　　风险提示：半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。