业绩增长提速，盈利质量持续提升：公司坚定贯彻为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供智能装备解决方案的战略规划，持续研发创新，稳步推进外延布局。 2020 年度公司继续稳健增长，实现营业收入5.35亿元，同比增幅16.08%，其中包含新收购子公司恩欧西营业收入2,068.11万元；实现归母净利润1.77 亿元，同比增幅1.99%。其中Q4 单季实现营业收入1.69 亿元，同比增幅36.67%；实现归母净利润4761.34 万元，同比增幅-2.44%。公司全年业绩保持平稳增长态势。Q4 业绩同比基本持平。

    　　公司公布利润分配预案，拟每10 股派发现金红利8.00 元（含税），每10股转增2 股。公司2020 年经营活动产生的现金流量净额为2.15 亿元，同比增长23.10%，盈利质量及管理能力持续提升。公司2020 年销售毛利率为53.16%，比去年同期小幅下降1.82 个pct。2020 年公司销售费用、管理费用和财务费用分别为3026.50 万元、2939.87 万元和1174.35 万元，同比增幅分别为-3.00%、13.95%和200.99%。公司公布2021 年一季报，Q1实现营业收入1.44 亿元，同比增幅74.46%；实现归母净利润6314.82 万元，同比增幅82.24%，主要系公司聚焦主业，持续加大研发投入，不断攻克高新电子装联技术，在引领精密焊接技术的基础上，形成包括精密焊接、高精贴合、高速点胶、视觉检测、整体解决方案等的丰富产品阵线，实现高质量交付所致；经营活动产生的现金流量净额为3978.43 万元，同比增长55.46%，盈利质量及管理能力大幅提升。

    深耕精密微焊接设备，增量订单带动持续稳定增长：随着智能终端及模组产品、5G 通信器件等日益微小、轻薄、集成，促使微焊互联自动化装备的需求增加。公司在精密微焊接、焊点检查AOI 等工艺环节技术积累丰富。分产品来看，2020 年公司电子焊接及装联自动化设备业务实现营收2.56 亿元，同比增幅19.15%，业务毛利率为53.90%，同比下降4.09 个pct；智能焊接工具设备业务实现营收1.78 亿元，同比增幅13.60%，业务毛利率为46.41%，同比下降0.48 个pct；配件及治具业务实现营收9739.91万元，同比增幅11.56%，业务毛利率为63.66%，同比上升2.23 个pct。

    　　2020 年期末，公司存货9827.51 万元，同比增幅57.75%，主要系新收购子公司恩欧西期末存货价值1,939.26 万元所致；公司合同负债2394.09 万元。2021 年Q1 期末，公司存货1.33 亿元，同比增幅35.59%；公司合同负债4380.68 万元，较2020 年末增加1986.59 万元。以上两项表明公司当前在手订单充足，增量订单有望带动公司持续稳定增长。

    持续加大研发投入，加码布局半导体微组装：2020 年公司研发支出投入3,552.35 万元，较上年同期增长27.39%，占当期营业收入的6.64%。公司继续深入推进大客户策略，一方面深化与国际知名特定客户的合作，力争在更多的终端产品组装检测场景中导入公司产品，另一方面继续稳步推进与其他大客户的合作，增强业务发展弹性。公司将继续加大对先进精密焊接技术的研发投入，引领电子焊接技术智能化发展，持续扩充焊接大家族图谱，全面提升更多应用场景中的组装、检测等自动化和智能化解决方案能力。公司在微组装领域布局不断加码，目前公司开展的重点研究项目主要有：（1）纳米银烧结技术在芯片封装制造中的应用研究，该项目主要应用于第三代半导体高功率器件封装，目前处于设计开发阶段；（2）真空固晶焊实现芯片高质量封装的工艺研究，该项目主要应用于高标准可靠性大功率芯片封装，目前处于设计开发阶段。

    投资建议：公司业绩增长提速，柔性电子装联成套能力不断提升，增量订单带动公司持续稳定增长，半导体微组装领域布局不断加码。我们预测2021-2023 年公司的 EPS 分别为 1.41 元、1.66 元和 1.94 元，对应PE分别为 21 倍、18 倍和 16 倍。维持“增持”评级。

    风险提示：全球疫情影响持续；行业需求不及预期；市场竞争加剧；技术及研发应用不及预期；应收账款坏账风险。