投资要点：

    2020Q2 营业收入环比大幅增长，H1 毛利率基本稳定。公司公告半年报，2020H1 实现营业收入 2.22 亿元，同比+1.57%，归母净利润 0.83 亿元，同比+5.70%，2020Q2 实现营业收入1.40 亿元，同比+19.97%，归母净利润0.48 亿元，同比+9.52%。根据2020 半年报，2020 Q1 因为新冠疫情影响销售出货减少导致营业收入较上年同期减少19.34%，部分订单延期至二季度交付同时新增订单恢复增长，2020Q2 营业收入较Q1 环比增长69.02%。

    2020H1 销售毛利率/销售净利率分别为53.24%/37.13%，同比-0.91/1.40pct，2020Q2 销售毛利率/ 销售净利率分别为54.52%/34.29% ， 同比-1.16/-3.36pct。2020H1 公司存货为0.71 亿元，同比基本持平，合同负债为0.17 亿元，较2019H1 的预收款项-22.73%。

    精密焊接业务持续突破，成功获得某品牌TWS 增量订单。根据2020 半年报，公司在精密微焊接、焊点检查AOI 等工艺环节技术积累丰富。精密热压焊设备获得某知名品牌TWS 扩产增量订单，并在其智能手机组装工序中也获取增量订单，同时公司融合激光锡焊技术、3D 机器视觉技术开发新型激光焊接设备，首次获取其智能手表自动化组装工序中的订单。同时，公司也积极在其他知名品牌相关产品组装工序中推广、导入精密焊接设备，以促进业务持续稳定增长。我们认为，公司在精密焊接领域竞争力强，长期积累了HOTBAR热压焊接、选择性波峰焊等多种焊接技术，未来有望直接受益3C 需求的爆发。

    收购苏州恩欧西，有望提升公司长期竞争力。公司此前公告《关于收购苏州恩欧西智能科技有限公司85%股权的公告》，公司以自有资金9180 万元购买苏州恩欧西85%的股权，其中股权转让价款的25%用于购入快克股份股票，恩欧西在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀，已拥有了一批优质用户，目前正向上游延伸至IC（集成线路板）激光标记、wafer（晶圆）打码等领域，也储备了激光切割相关技术。我们认为，本次收购有助于增强公司在FPC/PCB 相关领域电子装联设备成套能力，形成协同效应，提升公司竞争实力，并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域。

    盈利预测。预计公司2020/2021/2022 年实现归母净利润2.08/2.56/2.98 亿元，对应 EPS 分别为1.33/1.63/1.90 元/股，参考可比公司估值，给予2020 年23-27 倍PE，对应合理价值区间为30.59-35.91 元，给予“优于大市”评级。

    风险提示。电子制造业投资大幅度下滑，公司新产品推出低于预期。