投资要点：

    不断丰富智能化产品种类，扩大产品应用的边际领域

    公司研发的3D真空贴合机、激光喷锡焊设备、高速喷射阀点胶机等新产品处于样机定型阶段，微元件返修设备也已处于样机测试环节。公司提供系列齐全、档次各异、匹配性强的产品，为客户提供一站式选择的便利。借助于丰富的产品线，公司未来有望由传统电子装联锡焊设备制造商转向智能制造综合解决方案提供商。

    进行智能制造升级，将产品制造与应用服务相融合

    经过二十多年在经验、技术研发和应用案例等方面的积累，公司已实现产品制造与应用服务的融合。未来将向“工艺专家系统+智能设备+系统集成+工业互联网”四位一体模式发展，重点服务3C消费电子、汽车电子、新能源锂电池等下游行业客户，助力其生产过程自动化、智能化、互联化升级。

    下游电子信息产业固定资产投资保持较高增长，随着5G投资期的到来，未来电子装联专用设备市场规模将继续保持较高增长

    2018年前九个月我国电子信息产业和3C行业固定资产投资同比增长都在19%左右。随着汽车电子化水平持续提升以及5G投资期的到来，未来对电子装联专用设备的需求将继续保持较高增长。预计电子装联专用设备市场规模在2018年达到167亿元，2021年达到304亿元，2018-2021年复合增长22.5%。预计未来公司产品和集成服务所在的精密电子组装领域市场规模将超过350亿元，相对于公司当前的收入规模，未来市场空间足够大。

    首次覆盖，给予“推荐”评级

    我们预计公司2018/2019/2020年营业收入分别为4.31亿元/5.26亿元/6.35亿元，实现归属上市公司股东净利润分别为1.57亿元/1.88亿元/2.27亿元，EPS分别为0.99元/1.19元/1.44元，对应当前股价的P/E估值水平分别为21.54x/17.93x/14.84x。公司新产品不断推出，业务边际范围不断扩展，当前估值处于相对较低的水平，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    风险提示：（1）行业竞争加剧，盈利水平下降；（2）下游行业需求不及预期；（3）募投项目达产低于预期。