事件：公司发布三季度业绩，收入9.2 亿，环比增长11%，同比增长17%，公司毛利率环比增长1.2 个百分点。但由于研发费用增长以及财务费用波动，公司三季度亏损1925 万，较二季度有所扩大。

    　　CCL 拐点凸显，高频高速产品国产替代空间广阔：伴随三季度上游PCB 厂商稼动率持续复苏，FR4 等中端产品供需已经逐步平衡。三季度受益于产能利用率提升，公司毛利也有所回暖。根据我们的供应链调研，三季度CCL 行业层面产品价格已经开始小幅上行。我们认为目前CCL 以及逐步走出周期底部，在四季度PCB 传统旺季的带动下有望开始下一轮上行周期。另一方面，国内高频高速CCL 国产替代空间可观，我们认为未来增长点将集中在1） AI 服务器/光模块带动高速CCL 量价齐升，而公司在400G 光模块以及高阶AI 服务器领域正在加速新产品开发及客户导入；2）2024 年进入5.5G 元年，5.5G 基站高频高速材料使用面积相较5G 基站提升有望超过40%；3）车载毫米波雷达逐步放量。

    　　背板材料业务弹性可观：伴随华为Mate 60 新机型发售，我们预期华为2023/2024 年全系手机销量为4300 万/8000 万部，以单机价值量20 元计算，其背板市场空间2023/2024 年分别为8.6 亿/16亿元。根据公司披露，公司生产的玻纤增强材料（复合材料），已经形成稳定批量销售，并可用于新型手机背板。若切入该国内头部手机公司供应链，背板业务也有望带来显著业绩弹性。

    　　CBF 膜-AI 产业链上游核心原材料：伴随美方对于AI 芯片出口限制进一步收窄，我们预期国内AI 计算芯片供给将逐步转向国内厂商。CBF 材料作为GPU 封装核心上游原材料，或于24 年逐步开启国产替代，目前公司产品已经取得阶段性良好成果。我们预期国内ABF 膜市场空间有望于2028 年超15 亿元，国产替代空间巨大。

    　　估值与建议：目前国内可比半导体材料公司2024 年估值约为35x-40x，而CCL 公司约为10-15x，我们认为半导体材料将为公司打开第二成长极，20x 2024PE 为公司合理估值。我们预计公司2023/2024 年净利润分别为-0.36/3.34 亿元（此前为-0.01/3.06 亿元），对应目标价47 元（原目标价43 元，20x 2024PE，+9%），维持优于大市评级。

    　　风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。