PCB 及CCL 行业 处于摩底阶段，周期修复可期需求端：PCB 及CCL 行业23Q1 处于反复磨底阶段，需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2 及以后（PCB 和半导体大周期相似，持续三年左右，21Q3 为本轮周期高点），行业部分低端产品价格已降至盈亏平衡点附近，进一步下降空间不大。

    　　成本端：受海外冲突等事件影响，铜箔等大宗商品22 年维持高位，挤压覆铜板公司盈利能力。随着全球通胀缓解、树脂等供应稳定，我们认为23 年上游成本端压力或将有所改善。

    　　产能端：为了抢占市场份额并把握行业复苏机会，公司于2022 年发行可转换债券，募集资金中4 亿元投向珠海富山制造基地的建设，计划年产2400 万张高等级覆铜板，一期项目预计年产量960 万张，该项目按计划部分完工投产。

    　　CBF 膜（对标味之素ABF 膜）有望打破日本垄断，验证取得良好成果

    　　ABF 载板市场快速增长，上游薄膜作为ABF 载板最重要的上游材料，完全被日本垄断，成为封装产业链较为薄弱的环节。CBF 积层绝缘膜的研发有望打破日本垄断并保障产业链国产化进程。根据公司22 年年报显示：公司半导体材料产品线加强产业链上下游合作，开展终端验证。CBF 积层绝缘膜加快新产品开发进程，在 CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游 IC 载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展。BT 封装材料在 MiniLED 背光和直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。

    　　乘新能源东风，铝塑膜大幅扩产

    　　基于锂电池需求和国产化率稳步上升，新能源汽车销量大幅增长等，公司使用自有资金 1.4 亿元进行增资，主要用于建设年产3600万平方米铝塑膜扩产项目，该项目目前处于试生产阶段和客户验厂阶段。铝塑膜业务在高水平扩大产能的同时，持续加大研发投入和工艺开发，并推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。

    　　投资建议

    　　我们预计 2023-2025 年公司归母净利润为0.66、2.88、6.14 亿元，对应市盈率为62.41 、14.36、6.73 倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　产能投放不及预期、下游需求不及预期。