下游需求高企，拉升行业景气度。服务器、通讯设备、汽车、消费电子等下游行业需求正处于景气上升期。云数据中心为代表的终端客户需求增长，服务器芯片平台升级；汽车销量回升预期，以及新能源车、智能驾驶加速渗透、汽车电子化程度提高，带来PCB/CCL需求上升；手机、平板等电子产品出货量在2020年Q4开始出现需求强势复苏，5G手机进一步渗透有望继续推升行业景气度。

    原材料涨价传导，带来价格弹性。覆铜板上游原材料包括铜箔、玻纤、树脂。进入21年以来，铜价、玻纤价格继续上行，叠加下游PCB需求景气度高，而目前产能端相对吃紧。覆铜板厂商持续提价，以消化上游原材料上涨压力，并带来盈利水平上升。

    坚持技术研发积累，享高端升级红利。公司研发端持续高投入，高端产品在重要客户端不断得到认可，产品结构持续优化升级，高多层用板、高频高速等较高端产品营收占比继续提升。2021年，随着大客户高端产品认证顺利、青山湖二期产能陆续放出，公司有望深度享受行业景气上升与结构优化红利。

    股权激励，彰显发展信心。公司20年11月发布了股权激励方案，确定向符合授予条件的26名激励对象授予64.36万股限制性股票。限制性股票2020-22年业绩考核目标分别以19年为基数，营收或净利润增长率不低于10%、20%、33%。公司正谋求高端化发展，正处攻坚上升期时发布股票激励有利于绑定核心人员，为公司未来稳健发展奠定基础。

    投资建议：预计公司2020-22年净利润为1.27、2.35、3.29亿，考虑行业景气度持续上行叠加公司产品结构高端化升级，上调评级至“买入”。

    风险提示：下游客户验证不达预期、高频高速覆铜板扩产不达预期等。