事件：公司发布2025 年三季报

    　　【25Q1-Q3】收入4.82 亿元，yoy+87.9%，归母净利润1.25 亿元，yoy+178.2%，扣非净利1.21 亿元，yoy+222.4%，毛利率51.95%，yoy+1.2pct，归母净利率25.9%，yoy+8.4pcts。

    　　【25Q3】收入1.74 亿元，yoy+138%，qoq-2.6%，归母净利润0.49 亿元，yoy+833%，qoq-2.7%，扣非净利0.48 亿元，yoy+1413%，qoq-3.7%，毛利率52.95%，yoy+0.92pct，qoq-0.68pct，归母净利率28.12%，yoy+20.94pcts，qoq-0.04pct。

    　　行业需求回暖，公司紧跟前沿发展

    　　公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。同时，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。

    　　AI&汽车电子引领增长，产品结构高端化演进AI 芯片爆发推动大功率测试需求，2024 年全球AI 芯片市场规模达712.52 亿美元，公司基于EXCEED-6000/8000 等平台，针对算力芯片测试需求开发了多项定制化解决方案，可根据客户需求定制设备。受汽车电子需求增加推动，2025 年上半年EXCEED-9000 系列营收占比从2024 年的25.8%提升至51.37%。未来，随着客户对汽车电子、算力业务、工业级设备更新换代、新碳化硅测试方案等需求日益增长，高性能分选机机型占比有望进一步提升，借此拉动综合毛利率。

    　　积极进行产业及技术战略布局

    　　公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了5 家公司：

    　　（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD （已知良好芯片）分选机；

    　　（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；

    　　（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI 板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；

    　　（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。

    　　投资建议：公司是本土半导体分选机龙头，在高端测试设备领域占技术优势，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，我们预期25/26/27 年归母净利润为1.92/2.71/3.72 亿元，对应PE 43/31/22 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体行业景气度波动风险、市场竞争加剧风险、国际贸易摩擦加剧风险、公司技术创新不及预期风险、研报信息更新不及时风险、市场规模测算偏差风险。