事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收2.56 亿元，同比-4.59%；实现归母净利润0.45 亿元，同比-14.78%；实现扣非净利润0.38 亿元，同比-20.35%。其中，公司2024 年Q3 实现营收0.73 亿元，同比-11.24%，环比-22.61%；实现归母净利润0.05 亿元，同比-32.33%，环比-78.81%；实现扣非净利润0.03 亿元，同比-49.85%，环比-85.25%。

    　　下游景气度边际复苏，股份支付拖累盈利表现：24 年前三季度，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态，公司营收同比微幅下滑。24 年前三季度公司毛利率为50.73%，同比+0.74pct；净利率为17.53%，同比-2.09pcts，净率下降主因系主要系股份支付费用增加所致，股份支付费用方面，公司2024 年员工持股计划预计24/25 年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75 万元。费用方面，24 年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为10.92%/8.76%/11.96%/-0.86%，同比变动分别为+3.17/+1.45/+0.62/+1.37pcts，销售费用增长主因系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加。

    　　进一步加强分选机定制化需求，持续推进产品渗透全球市场：为满足客户在先进封装测试分选领域需求，公司深耕平移式测试分选机领域，研发方面，公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及 AI 运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于 Memory、MEMS 及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向。市场方面，在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

    　　后端设备市场迎来复苏，布局晶圆级分选机拓宽产品覆盖范围：SEMI 数据显示，2024 年，半导体制造设备全球总销售额预计达到1090 亿美元，同比增长3.4%。后端设备领域预计将于2024 年下半年开始复苏，其中，2024 年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%至67 亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%至44 亿美元。公司进一步扩大现有市场，重点跟进境外头部IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。同时，公司通过对外投资布局重点关注的技术方向，截至2024 年7月，公司累计出资3000 万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，占比16.67%。该公司主要产品为：晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机。公司参股布局晶圆级分选机等领域，扩大了公司产品覆盖范围，有望助力公司占领更多的半导体封测设备市场份额。

    　　维持“增持”评级：公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司布局晶圆级分选机有望助力公司可触及更大的市场空间，叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量。考虑到股份支付费用对公司利润端的影响，故下调公司2024 年盈利预测。我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为0.90亿元、1.81 亿元、2.34 亿元，EPS 分别为1.49 元、3.02 元、3.90 元，对应PE 分别为50X、25X、19X。

    　　风险提示：半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧风险，技术研发不及预期，客户集中度较高风险。