事件：公司发布2024 年年度业绩预告。公司预计2024 年度实现归母净利润2.40-2.64 亿元，同比增长59.90%-75.89%；预计实现扣非净利润2.08-2.32亿元，同比增长79.39%-100.09%。其中，单季度Q4 预计实现归母净利润0.56-0.80 亿元，同比增长40.87%-101.75%，环比变动为-25.35%至6.91%；预计实现扣非净利润0.52-0.76 亿元，同比增长69.89%-148.20%，环比变动为-20.70%至15.86%。

    　　消费电子需求逐步企稳向好，车载业务规模持续提升：公司专注于传感器领域的封装测试业务，封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。受益汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS 芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS 领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。

    　　WLSP 技术全球领先，先进封装大有可为：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL 等工艺能力。公司专注发展的Shellcase 系列WLCSP 工艺流程包括在芯片的正反两面黏贴玻璃基板，将芯片线路、焊垫引至背面。玻璃基板具有透明特性，因此，Shellcase 系列WLCSP 在影像传感器（CIS）封装上具有绝佳的优势。公司上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件；下游主要包括消费电子、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。目前，精材科技股份有限公司（台积电控股）和公司是全球最大的两家提供WLCSP 量产服务的专业封测公司。

    　　公司多年专注发展WLSCP 技术，作为全球12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，其技术与产能优势逐年强化。

    　　玻璃基性能优势明显，半导体应用前景广阔：与现今的有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度。

    　　同时玻璃基板具备优越电气性能，高电阻率和低介电常数可减少传输损耗，　　保障互联密度和信号的完整性。此外，玻璃基板封装的封装尺寸变化带来显著成本效益。采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，可显著提高先进封装的效率。在半导体领域，随着AI 的拉动，市场对更强大算力的需求增加，玻璃基封装在半导体领域的应用有望持续扩大。公司具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益玻璃基封装的行业趋势。

    　　维持 “买入”评级：公司具备8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益玻璃基封装的行业趋势。随着消费电子需求逐步回归正常，汽车电子业务持续发展，公司业绩有望持续提升，预计2024-2026 年公司归母净利润分别为2.53 亿元、4.11亿元、5.02 亿元，EPS 分别为0.39 元、0.63 元、0.77 元，对应PE 分别为74X、46X、37X。

    　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。