事件：公司发布2023 年报和2024 年一季报，公司2023 年实现营收9.13 亿元，同比下降17.43%；实现归母净利润1.50 亿元，同比下降34.30%；实现扣非净利润1.16 亿元，同比下降43.28%。2024 年Q1 实现营收2.41 亿元，同比增长7.90%，环比增长4.00%；实现归母净利润0.49 亿元，同比增长72.37%，环比增长24.90%；实现扣非净利润0.39 亿元，同比增长92.74%，环比增长28.46%。

    　　23 年业绩同比承压，24 年Q1 利润同比高速增长：2023 年全年公司业绩同比承压，主要系受手机等消费类电子市场不景气的影响，封装订单与出货量减少。2024 年Q1 公司利润实现同比高速增长，主要系公司业务和收入规模有所增加。2024 年Q1，公司毛利率为42.44%，同比增长6.22pcts，环比增长3.31；公司净利率为20.81%，同比增长7.15pcts，环比增长2.94pcts，公司毛利率和净利率同比增长，盈利能力进一步提升。费用方面，2024 年Q1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.84%/8.92%/12.93%/-2.23% ， 同比变动分别为-0.06/+1.24/-2.35/-1.49pct。公司财务费用率同比有所下降，主要系公司利息收入增加。

    　　积极发展微型光学器件技术，持续推进全球化布局：2023 年，公司进一步加大对荷兰Anteryon 的投资，协同整合Anteryon、苏州晶方光电的光学器件设计、研发与制造能力。目前已拥有荷兰和苏州双光学业务中心，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，量产与商业化应用规模有效提升；同时晶圆级光学器件(WLO)制造技术工艺水平与量产能力也在不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模与新产品开发能力显著提升。2023年，公司加强与以色列VisIC 公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。公司积极推进公司的　　市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。

    　　市场需求逐步复苏，车载+TSV 封装贡献成长动能：根据SIA 发布数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268 亿美元，同比下降8.2%；从季度趋势上看2023 年下半年销售额有所回升，其中第四季度销售额为1,460 亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。2023 年12 月的销售额为486 亿美元，环比增长1.5%。作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场在2023 年也呈现类同的发展趋势，整体市场需求下滑，但在2023 年下半年开始显现复苏趋势。2023 年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK 封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP 等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS 领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，公司利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV 先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF 等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV 封装技术的市场应用。

    　　下调盈利预测，维持 “买入”评级：公司具备8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力；公司自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。但受手机等消费类电子市场不景气的影响，公司23 年业绩承压，我们下调盈利预测，预计2024-2026 年公司归母净利润分别为3.02 亿元、4.10亿元、5.03 亿元，EPS 分别为0.46 元、0.63 元、0.77 元，对应PE 分别为40X、29X、24X。

    　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。