事件：

    　　1.公司发布2023 年年度报告，公司2023 年实现营业收入9.13 亿元，同比减少17.43%；实现归属于母公司所有者净利润1.50 亿元，同比减少34.30%；实现扣非归母净利润1.16 亿元，同比减少43.28%。

    　　2.从Q4 单季度业绩来看，实现营收2.32 亿元，同比增加0.46%，环比增加15.82%；实现归属于母公司所有者净利润0.39 亿元，同比增加416.39%，环比增加15.75%；实现扣非归母净利润0.31 亿元，同比增加210.95%，环比增加17.63%。

    　　23 年业绩阶段性承压，Q4 营收同比恢复增长：

    　　公司2023 年业绩较去年有所下滑，主要系受全球经济发展下行，市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，封装订单与出货量减少。2023 年公司营收按产品划分，芯片封装及测试占比67.00%、光学器件占比32.40%，与去年同期相比芯片封装及测试减少28.60%、光学器件增加23.59%。

    　　光学器件收入同比提高主要系得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求增加，光学器件业务销售规模增加。从23Q4 单季度来看，公司营收同比以及环比均有改善，公司营收在经历了连续三个季度的同比下滑之后，开始恢复增长。从净利润来看，公司实现同比大幅提高，环比略有改善。

    　　自动驾驶带动汽车CIS 市场持续成长

    　　在汽车智能化浪潮的推动下，摄像头作为实现自动驾驶核心的零部件，单车摄像头应用数量持续提升，带动车载CIS 市场持续成长。根据群智咨询数据，预计2023 年全球车载CIS 出货量将达到3.5 亿颗，同比增长9%；受益于ADAS、自动驾驶等需求拉动，2022-2028 年汽车CIS 出货量复合增长率有望达到13.17%。公司为全球CIS 封测龙头，针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK 封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，未来有望持续受益汽车CIS 市场高速成长。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为12.78 亿元、17.01 亿元、22.11 亿元，归母净利润分别为2.98 亿元、3.97 亿元、5.20亿元。考虑半导体行业回暖，公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE45.00X 的估值，对应目标价20.7 元。给予“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：

    　　行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。