本报告导读：

    　　2Q23业绩环比复苏，行业周期低点已过，公司迎来业绩拐点。长期来看，公司深度受益于智能车自动驾驶等级提升带来的汽车CIS 爆发式增长，业绩有望维持高增。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级，维持目标价37.94 元。公司为CIS 芯片封装全球龙头，深度受益于汽车CIS 领域爆发式增长，维持2023-2025 年EPS0.47、0.66、0.89 元。考虑到公司汽车业务高增长，给予其2024 年57.48 倍PE，维持目标价37.94 元，维持“增持”评级。

    　　下游消费电子需求低迷，公司上半年业绩承压。23 年H1公司预计实现归母净利润0.70 ~ 0.80 亿元，同比 -58.11% ~ -63.35%，主要系下游消费电子需求暂时不足。23 年Q2 预计实现归母净利润0.39 ~ 0.49亿元，环比 +27.6% ~ +60.16%，盈利拐点已至。

    　　半导体行业周期触底，下游需求有望逐步回暖。根据SIA数据，全球半导体行业销售额连续第三个月小幅上升，行业周期触底回暖；此外AI 带动HBM 需求爆发，TSV 细分环节增长速度优于行业。消费电子行业目前去库较为充分，叠加下半年为消费电子传统旺季，公司有望受益于下游需求复苏，释放业绩弹性。

    　　公司积极布局汽车CIS 领域，车规级CIS封测产线构筑先进封装“护城河”。根据ICV TANK 数据，汽车用CIS 的市场规模将在2027 年达到74 亿美元，汽车市场将成为CIS 主要增长动能。公司积极布局汽车电子领域，拥有全球第一条12 英寸传感器用晶圆级硅通孔封装量产线，车规CIS 产品封装量产规模持续提升，有望持续受益于汽车CIS 需求高增长。

    　　风险提示。行业复苏不及预期；自动驾驶渗透不及预期。