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晶方科技(603005)机构评级研报股票分析报告

 
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晶方科技(603005):Q1业绩环比改善 车载CIS业务规模持续提升

http://www.chaguwang.cn  机构:长城证券股份有限公司  2023-05-06  查股网机构评级研报

  事件:公司4 月25 日发布2022 年年度报告及2023 年一季报,2022 年实现营收11.06 亿元,同比下降21.62%;归母净利润2.28 亿元,同比下降60.45%;扣非净利润2.04 亿元,同比下降56.75%。2023 年Q1 实现营收2.23 亿元,同比下降26.85%,环比下降3.17%;归母净利润0.29 亿元,同比下降68.92%,环比增长305.73%;扣非净利润0.20 亿元,同比下降75.84%,环比增长107.24%。

      一季度营收持续承压,盈利能力环比改善:2022 年,受市场需求下降、行业库存高企、手机等消费电子产品创新力不足等多重因素影响,公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软,业务规模与盈利能力短期承压。公司2022年毛利率为44.15%, 同比下降8.13pct; 净利率为21.05%, 同比下降19.96pct。2023 年Q1 毛利率为36.22%,同比下降15.17pct,环比下降0.54pct;净利率为13.66%,同比下降16.95pct,环比提升10.17pct,一季度盈利能力环比改善明显。费用方面,Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为0.90%/7.68%/14.74%/-0.74% , 环比变动分别为0.20/3.20/-9.87/9.82pct。

      汽车CIS 应用呈现显著增长,打开业绩长期成长空间:在智能网联汽车和自动驾驶的强力助推下,全球汽车CIS 的市场需求不断攀升, 单车配备的摄像头数量和价值量提升明显。根据集微咨询,全球汽车电子行业的CIS 市场规模到2025 年将增长至32.7 亿美元,年复合增速达14.3%。公司为全球CIS芯片封测龙头,针对汽车电子应用领域的性能提升需求,大力推进车规STACK封装工艺的开发创新,增加量产规模,持续提升公司在车规CIS 领域的技术领先优势与业务规模,随着市场需求的增加,公司汽车CIS 业务有望实现快速增长。

      携手Anteryon深化技术协同创新,微型光学器件业务初具规模:公司近期发布公告,由晶方光电出资270 万欧元购买荷兰Anteryon6.61%股权。公司持续整合荷兰Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力,扩大量产与商业化应用规模。得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求的增长,混合镜头业务持续稳步增长,盈利能力不断增强;同时公司积极开展晶圆级光学器件(WLO)的技术开发与市场拓展,Anteryon 具备晶圆级光学组件制造和量产经验,公司通过此次收购进一步深化了业务技术的协同创新,工艺水平与量产能力不断增强,相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模应用显著提升,有望助力营收规模持续扩大。

      维持“买入”评级:公司是国内CIS 封测龙头,晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,WLCSP 技术应用逐步拓宽,WLO 技术整合顺利。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为4.31 亿元、5.35 亿元、6.79 亿元,EPS 分别为0.66、0.82、1.04 元,PE 分别为37X、30X、23X,维持“买入”评级。

      风险提示:市场竞争风险;技术突破不及预期;车载CIS 渗透率不及预期;消费电子需求复苏不及预期。

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