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晶方科技(603005)机构评级研报股票分析报告

 
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晶方科技(603005):手机业务拖累业绩 汽车CIS加速放量

http://www.chaguwang.cn  机构:华创证券有限责任公司  2022-10-31  查股网机构评级研报

  事项:

      2022 年10 月30 日,公司发布2022 年第三季度报告:

      1)公司2022Q1-Q3 实现营收8.76 亿元,同比-18.90%;毛利率46.10%,同比-6.83pct;归母净利润2.21 亿元,同比-46.61%;扣非后归母净利润1.94 亿元,同比-48.01%。2)公司2022Q3 实现营收2.55 亿元,同比/环比-33.75%/-19.05%;毛利率37.37%,同比/环比-15.49pct/-10.67pct;归母净利润0.30 亿元,同比/环比-79.54%/-69.90%;扣非后归母净利润0.22 亿元,同比/环比-83.84%/-74.94%。

      评论:

      手机领域需求低迷拖累短期业绩,汽车CIS 量产打开远期成长空间。根据中国信通院数据,2022 年1-8 月份国内市场手机总体出货量累计1.75 亿部,同比-22.9%。受手机CIS 业务拖累,公司业绩短期承压,2022Q3 实现营收2.55亿元,同比/环比-33.75%/-19.05%;毛利率37.37%,同比/环比-15.49pct/-10.67pct;归母净利润0.30 亿元,同比/环比-79.54%/-69.90%;扣非后归母净利润0.22 亿元,同比/环比-83.84%/-74.94%。我们认为,公司产品结构正快速调整,汽车CIS 量产节奏正稳步推进,未来业绩有望重回高增轨道。

      公司中高像素产品逐步导入量产,安防及手机领域需求有望稳定增长。手机多摄方案渗透率持续提升,Frost & Sullivan 预计单部手机搭载的摄像头数量将由2019 年的3.4 颗上升至2024 年的4.9 颗,其中新增摄像头以中低像素为主;公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,公司未来成长空间被打开。同时,安防监控的应用场景不断丰富,公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。

      公司积极扩产布局汽车CIS 等新兴领域,绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,Frost & Sullivan 预计2025年汽车CMOS 图像市场规模将由2020 年的20.2 亿美元增长至53.3 亿美元,2020-2025 年CAGR 为21.42%。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定,在汽车CIS 量产方面保持行业领先,未来有望受益于下游需求爆发。此外,医疗、VR/AR、工业智能等CIS 新应用领域逐渐兴起,公司技术积累深厚,未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。

      投资建议:公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机CIS 业务短期承压,我们将公司2022-2024 年归母净利润预测由5.32/7.53/9.51 亿元下调至2.59/4.70/6.50 亿元,对应EPS 为0.40/0.72/1.00 元。

      考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况,给予2023 年40 倍PE,目标价为28.79 元/股,维持“强推”评级。

      风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。

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