公司动态

    　　公司近况

    　　受短期半导体板块不振/汽车智能化调整/市场担忧消费电子市场影响，晶方科技近期股价出现一定幅度调整。当前公司处于传统业务不振，汽车电子暂时难以接力的阶段。但我们认为公司今明年增长确定性高，车载摄像头放量及物联网需求增长为公司带来新增市场。我们认为公司今年看点如下：

    　　评论

    　　WLCSP+TSV封装工艺龙头厂商，关注车规级产能释放机会。我们认为，智能驾驶有望保持长期向好趋势，车载摄像头作为重要的视觉传感器将长期享受需求红利。同时，相较于传统COB封装，WLCSP+TSV工艺将助力实现更加小型化、更高可靠性的车载CIS产品，作为WLCSP工艺的龙头厂商，公司有望受益车载CIS需求提振。在客户方面，公司已经导入大客户豪威科技、索尼等头部车载CIS厂商，为车载业务形成业绩支撑。在产能方面，随着工艺提升及产线扩充，公司12 寸车载CIS封装产能持续爬坡。目前公司车规产品的营收占比不高，我们认为12 寸线的扩产/传统8 寸线的车规级改造叠加车规产品的高价格，车载业务有望成为公司营收增量来源。

    　　物联网市场蕴含潜力，CIS需求将持续高增长。根据Gartner，2019 年光学传感器占物联网传感层62%的市场份额，CIS是物联网应用的重要基础设施。我们认为随着AIoT市场快速发展，扫地机器人、无人机、VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求，公司新终端业务今年有望继续受益AIoT浪潮。

    　　消费电子产品向高像素升级，公司基本盘业务有望稳健增长。公司的消费电子业务主要集中于微距/景深镜头等低像素产品，并凭借Fan-out技术持续导入高像素产品。我们预计公司今年将逐步批量供货1,000 万像素级产品，对消费电子业务形成支撑。伴随疫情恢复、安卓手机去库存，我们预计手机市场将逐步回暖，叠加公司开拓高像素市场，基本盘业务有望稳健增长。

    　　公司积极进行产业链投资，今年车载晶圆级镜头有望迎来收获期。2019 年晶方产业基金收购荷兰光学公司Anteryon 73%股权，拓展了公司微型镜头制造能力。根据公司公告与产业链调研，自2020 年起公司将荷兰生产能力陆续迁往苏州且该业务公司已有在手订单，我们认为随着公司晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升，车载晶圆级镜头今年有望进入收获期。

    　　估值与建议

    　　我们维持2021/2022 年公司盈利预测并首次引入2023 年12.0 亿元归母净利润预测，当前股价对应2022 年23.3 倍PE，维持跑赢行业评级和53.86元目标价，对应25.0 倍2022 年市盈率，较当前股价有7.2%的上行空间。

    　　风险

    　　车规级产线建设不及预期，车载CIS市场发展不及预期。