事项：

    2021 年10 月14 日，公司发布2021 年前三季度业绩预增公告：

    公司预计2021 年前三季度实现归母净利润4.08~4.20 亿元，同比增长52.17%~56.64%；预计实现扣非后归母净利润约3.69~3.78 亿元，同比增长64.29%~68.30%。

    评论：

    业绩持续高增长，公司在汽车电子等领域的量产规模正不断提升。公司前三季度封装订单持续饱满，同时在汽车电子等领域的量产规模不断提升，中高像素产品逐步导入量产，Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大，晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。公司预计2021Q3 实现归母净利润1.40~1.52 亿元，同比+25.03%~35.74%，环比-0.13%~+8.42%；预计实现扣非后归母净利润1.32~1.41 亿元，同比+37.70%~47.12%，环比+0.55%~7.43%。

    公司中高像素产品逐步导入量产，消费应用领域的需求持续强劲。随着手机多摄方案渗透率提升，中低像素摄像头需求保持高增长，根据IC Insights《2021OSD 报告》，2020-2025 年手机CMOS 图像传感器销售额CAGR 将达到6.3%。

    公司以中低像素产品封装产品为主，随着晶圆级封装技术不断突破像素上限，公司未来成长空间被打开。同时，监控摄像机的应用场景不断丰富，公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于行业高增长。

    公司积极扩产布局汽车CIS 等领域，绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，IC Insights 预计2025 年汽车CMOS 图像市场规模将达到51 亿美元，2020-2025 年CAGR 为33.8%。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，汽车CIS 领域量产规模稳步推进，未来有望受益于汽车CIS 需求爆发。此外，医疗和科学系统、机器人和物联网等CIS新应用领域逐渐兴起，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

    盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现，我们预测2021-2023 年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42 亿元，对应EPS 分别为1.44/2.01/2.55 元，考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况，给予2022年36 倍PE，目标价72.2 元，维持“强推”评级。

    风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。