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晶方科技(603005)机构评级研报股票分析报告

 
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晶方科技(603005):上半年业绩高增 光学赛道未来可期

http://www.chaguwang.cn  机构:国盛证券有限责任公司  2021-09-01  查股网机构评级研报

  事件:公司正式发布2021 年中报,业绩环比向上,毛利率持续提升。公司2021H1实现收入6.94 亿元,同比增长52.63%,实现归母净利润2.68 亿元,同比增长71.66%,实现扣非归母净利润2.37 亿元,同比增长83.97%。其中,公司2021Q2单季度实现营收3.66 亿元,同增38.3%,实现归母净利润1.4 亿元,同增49.35%,环比继续向上;公司2021Q2 单季度实现扣非归母净利润1.31 亿元,经营性业绩持续增长。Q2 单季毛利率达52.96%,环比提升超1pct,规模效应显著。

      公司下游需求持续旺盛,产能规模同比显著提升,提升运营效率进一步挖掘内部潜力。随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升,以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富,推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起,下游需求持续旺盛,公司产能与生产规模同比显著提升。

      光学传感器需求持续快速增长,车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据IC Insights,2021 年CIS 市场规模将增长19%至228 亿美元,预计到2025 将达到336 亿美元,五年CIS 总出货量复合年增速达14.9%。CIS 广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域,持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,将成为未来五年CIS增长最快的应用,公司将持续受益。

      面向持续增长的中高像素及汽车领域创新需求,公司持续与产业共同进步。为把握市场机遇,公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP 封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。

      整合荷兰WLO 供应商,投资VisIC Technologies Ltd. 加强布局WLO、GaN。

      支付2 亿元购买晶方基金,后者间接持股荷兰Anteryon 公司73%股权, Anteryon具备完整的WLO 及模组制造量产线,相关技术和能力系3D 深度识别领域中微型光学系统和IC 集成半导体光学制造所需的核心环节,进一步加强产业链延伸整合。公司投资GaN 器件的技术领先者VisIC 公司,VisIC 正积极与电动汽车厂商合作,开发高功率驱动逆变器用GaN 器件和系统,公司积极布局前沿半导体技术,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。

      光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12 寸TSV 技术优化,陆续从8mp 到目前12mp 增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85 亿元,维持“买入”评级。

      风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。

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