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晶方科技(603005)机构评级研报股票分析报告

 
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晶方科技(603005):CIS封装龙头业绩高增长 车载业务打开远期成长空间

http://www.chaguwang.cn  机构:华创证券有限责任公司  2021-08-30  查股网机构评级研报

  事项:

      2021 年8 月27 日,公司发布2021 年半年度报告:

      公司2021H1 实现营业收入6.94 亿元,同比增长52.63%;归母净利润2.68 亿元,同比增长71.66%;扣非后归母净利润2.37 亿元,同比增长83.97%。

      评论:

      业绩持续高增长,看好公司下半年在汽车CIS 及新产品领域的突破。行业持续高景气,公司产能满载,盈利能力持续释放。公司2021Q2 实现营业收入3.66亿元,同比+38.30%,环比+11.15%;毛利率54.12%,同比+4.47pct,环比+2.44pct;归母净利润1.40 亿元,同比+49.35%,环比+9.97%。展望未来,公司持续深耕手机、安防监控等市场,同时在汽车电子等新应用领域的量产规模稳步推进,新产品逐步导入量产,下半年公司业绩有望保持高增长。

      公司WLCSP 技术不断突破像素上限,消费应用领域的需求持续强劲。随着手机多摄方案渗透率提升,中低像素摄像头需求高速增长,根据IC Insights《2021 OSD 报告》,2020-2025 年手机CMOS 图像传感器销售额CAGR 将达到6.3%。公司以中低像素产品封装为主,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,公司逐步向中高像素领域突破,成长空间被打开。同时,监控摄像机的应用场景不断丰富,根据IC Insights 预计,安防领域CIS 市场规模将由2018年的8.2 亿美元上升至2023 年的20 亿美元,CAGR 为19.5%。公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。

      公司深度绑定优质客户,积极扩产布局汽车电子等新兴应用领域。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,根据IC Insights《2021 OSD报告》,汽车系统将成为未来五年CMOS 图像传感器增长最快的应用,到2025年市场规模将达到51 亿美元,CAGR 为33.8%。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定,汽车CIS 领域量产规模稳步推进,未来有望受益于汽车CIS 需求爆发。此外,CIS 应用领域日益丰富,医疗和科学系统、机器人和物联网等新兴应用领域逐渐兴起,未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

      盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现,我们预测2021-2023 年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42 亿元,对应EPS 分别为1.44/2.01/2.55 元,考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况,给予2022年36 倍PE,目标价72.2 元(原值为69.3 元),维持“强推”评级。

      风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。

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