事件：8 月10 日，晶方科技参与发起设立的“晶方产业基金”出资1000 万美金投资以色列VisIC Technologies Ltd.，晶方产业基金将持有该公司7.94％股权。

    全球领先的先进封测领域龙头牵手第三代半导体全球领先者。晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。本次被投资的VisIC 公司，则是第三代半导体领域GaN（氮化镓）器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础，公司目前已成功研发GaN 大功率晶体管及模块，并正在导入市场，可广泛应用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等领域。晶方科技此次战略规划投资VisIC 公司，积极布局前沿半导体技术，有望充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。

    拥抱先进光学封测核心主业，积极拓展业务边界。2021 年4 月，公司发布公告，出资2 亿元购买园区产业基金持有的晶方基金66.0066%财产份额（购买后将持有该基金约99%财产份额），该基金持有荷兰Anteryon International B.V.公司73%股权。 Anteryon 公司主要为半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30 多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累，具备完整的光学系统研发，设计和制造以及测试能力，完整的晶圆级微型光学镜头（WLO）及模组制造量产线，相关技术和能力系3D 深度识别领域中微型光学系统和IC 集成半导体光学制造所需的核心环节。公司以先进光学封测领域为核心，通过对外投资，不断加码布局半导体赛道，有望充分享受半导体高速发展以及国产替代的红利。

    拥抱核心客户，成长逻辑清晰。受益于公司在光学传感器先进封测领域多年的布局，公司主要下游景气度有望持续。中短期内，手机市场三摄向下渗透趋势明显，而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求，将为公司带来广阔的市场空间和业绩弹性。中长期来看，公司于2019 年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。同时，积极合作下游头部客户，与下游客户共同发力车载CIS 战略方向，与客户共同成长。

    公司在车载CIS 芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益，车载电子领域将为公司带来更加广阔的市场空间。

    投资建议

    公司持续受益于所在光学赛道高增长，智能手机向下渗透趋势依然强劲，车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，传统安防电子市场受AIoT 驱动持续增长。公司订单持续饱满，随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预计公司2021/2022/2023 年实现收入15.23/21.01/26.64 亿元， 实现净利润5.99/8.28/10.47 亿元，以目前市值对应PE 分别为38.73/28.02/22.17x。由于公司目前竞争格局较好，客户稳定，市场空间能见度较高，我们维持公司“买入”

    评级。

    风险提示：新产能推进不及预期；下游客户不及预期