事件：公司公布2020 年年度报告，2020 年全年实现收入11.04 亿元，同比增长96.93%；归母净利润3.82 亿元，同比增长252.35%；扣非后归母净利润3.29 亿元，同比增长401.23%。其中，Q4 收入3.39 亿元，同比增长54.91%，环比增长9.71%；归母净利润1.13 亿元，同比增长101.27%，环比持平；扣非后归母净利润1.04 亿元，同比增长128.57%。

    　　Q4 收入与归母净利润均再创历史新高，定增落地产能扩张巩固全球细分龙头地位：公司2020 年收入与净利润同比大幅增长，均创历史新高，主营业务WLCSP 封装受益于手机多摄方案快速渗透，封装价格大幅上涨，产能供不应求推动行业扩产；公司为WLCSP 封装全球龙头企业，充分享受手机多摄渗透红利。其中，2020Q4 实现收入3.39 亿元，环比增长9.71%，公司新增产能逐步释放，收入体量再创单季度历史新高。盈利能力方面，Q4 毛利率49.13%，同比提升7.43 个百分点，环比下降2.33 个百分点；Q4 净利率33.45%，同比提升7.71 个百分点，环比下降2.79 个百分点。

    　　Q4 毛利率环比下降可能由于产能扩张新增折旧、以及汽车电子新产线试产与效率爬坡等影响。费用方面，公司各项费用稳定，2020 年全年研发费用1.37 亿元，为主要费用开支，研发费用绝对额逐季度保持稳定，随着营收体量增长，研发费用率逐季度下降，未来随着新增产能投产有望进一步摊薄研发费用率。公司作为先进封装企业，深耕传感器赛道，毛利率与净利率水平均远超传统封装企业，定增落地产能规模全球领先，WLCSP细分龙头地位稳固。

    　　深耕传感器赛道，产品与市场扩容有望打开成长天花板：公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D 传感等市场领域。随着智能设备的出现，传感器芯片持续高速成长，其中影像传感器（CIS) 成长最快，在传感市场中的市场规模最大。2020 年，随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起，智能驾驶，医疗，5G 及IOT 的快速渗透加剧，公司所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速成长阶段。目前，在CIS 芯片封装领域，低像素多采用WLCSP 技术，高像素多采用COB 技术，而随着CIS 芯片工艺能力与设计能力提升，部分高像素芯片尺寸缩小，WLCSP 技术可应用像素领域在逐步向上扩宽，高低像素分水岭提升，WLCSP 技术可应用产品边际有望加速延展。另一方面，光学CIS 传感器作为信息的主要接口，有望在AIoT 时代大放异彩，考虑成本、尺寸与信息处理能力，给机器读取信息的CIS 以低像素芯片为主，WLCSP 技术有望充分受益AIoT 万物互联时代发展红利。

    　　以技术创新为公司发展核心驱动力，12 英寸车规级WLCSP 产线卡位优质成长赛道：作为WLCSP 这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态，核心客户群体涵盖SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业。2013 年，公司承担了国家科技重大专项对12 英寸晶圆级尺寸封装TSV 工艺进行研发，并建立了全球首条12 英寸晶圆级TSV 封装线。2014 年，公司与武汉新芯联合完成了面向产业化生产的12 英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证。2017 年，公司承担国家科技重大专项，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺。公司布局车规级WLCSP 技术多年，经过长时间可靠性认证通过车规级认证，12 英寸以及车规级双重壁垒有望为公司带来长期增长动力。

    　　维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，WLCSP 技术应用逐步拓宽，预计公司2021 年-2023 年的归母净利润分别为6.01/7.72/9.77 亿元，EPS为1.77/2.27/2.88 元，对应PE 分别约为34X、26X、21X，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：技术突破不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期；TOF 产业发展不及预期。