晶方科技发布2020 年年报。公司2020 年实现营收11.04 亿元，实现归母净利润3.82 亿元；其中2020Q4 单季度实现营收3.39 亿元，实现归母净利润1.13 亿元，单季度均创历史新高。2020Q4 单季度毛利率49%，净利率33%，维持在2020 年以来相对高的盈利水准上。

    　　手机多摄、安防业务、汽车电子兴起带动公司出货量大幅增长。2020 年公司晶圆级封装销量等效8 寸片达到75 万片，同比增长83%。2020 年公司快速增长主要受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等原因，公司封装出货量大幅增加，销售单价提高所致。

    　　专注传感器封测，坐拥全球优质客户。公司围绕WLCSP、TSV 等先进封装工艺，具备8 英寸、12 英寸晶圆级封装技术及量产能力，LGA/MOUDLE 等芯片级封装技术。公司聚焦于传感器领域，相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D 传感等市场领域，持续受益于5G、AIoT、智能驾驶、远程办公等市场需求增长。公司持续加强技术优化，提高产能，强化技术优势，进行产业链延伸整合，增强公司护城河。客户包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业，持续与大客户共同成长。

    　　光学传感器需求持续快速增长，车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据公司公告，2023 年CIS 数量将达到95 亿颗，215 亿美元市场规模，2018~2024年复合增长率达到11.7%。CIS 广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域，持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，公司将持续受益。

    　　光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12 寸TSV 技术优化，陆续从8mp 到目前12mp 增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023 年归母净利润分别为6.12/8.31/10.82 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期。