封测行业高度景气，TSV 供不应求。近期跟踪国内封测已经涨价，国内半导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。

    　　受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下 CIS 需求提升，行业供不应求。

    　　承接智能手机多摄趋势，车用图像传感器有望放量，市场将会开启新的成像变革。手机领域是影像传感器最大的应用领域，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，需求依然强劲。据 Yole 的统计显示，2018年平均每部智能手机 CMOS 图像传感器数量在 2.3 颗左右，2024 年将达到 3.4 个，年复合增长率达到 6.2%。车载摄像头是汽车之眼，担任主动控制功能的信号入口，主动安全、自动紧急刹车、自适应巡航、倒视等 ADAS应用带来多摄需求，未来单车图像传感器用量有望提升到十颗左右。

    　　公司专注于传感器封测技术，始终围绕 WLCSP、TSV 等先进封装工艺科研投入。公司技术积累长达 12 年之久，拥有 8 寸、12 寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE 等芯片级封装技术。2018 年实现 FANOUT 技术的自主创新，公司现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。

    　　公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行。公司正在进行对汽车、智能制造、光学芯片、3D 深度识别芯片、智能传感器芯片等领域封装技术的持续投入，塑造新的市场增长点与发展动力，并积极推进业务与产业链有效延伸。

    　　定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力。根据公司定增案，公司拟投入 14 亿元于 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目，达产后形成年产 18 万片的生产能力。预计新增年均利润总额 1.6 亿元。

    　　光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，且 12 寸 TSV 技术优化，陆续从 8mp 到目前 12mp 增加覆盖面。公司 2021 年 12 寸 TSV 继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。预计 2020~2022 年归母净利润分别为 3.67/5.40/6.88 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不达预期；全球供应链风险；行业竞争加剧的风险。