事件：公司非公开发行A 股股票的申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过。

    定增申请获审核通过，扩产顺利带动业绩大幅增长：公司非公开发行A股股票的申请获得审核通过，该项目募集资金总额不超过14.02 亿元，用于集成电路12 英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目，建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品，项目建成形成1.5 万片/月产能，预计新增年均利润总额1.6 亿元。公司资产结构健康，二季度产能扩张设备进厂交付顺利，扩产力度与进度均行业领先，二季度业绩有望迎来业绩再爆发。此次定增顺利审核通过，公司有望进一步巩固CIS-TSV 行业全球领先地位。

    资金充裕加大投入光电产业，卡位TOF 镜头发射端优质赛道：截至1Q20末，公司自有资金9.1 亿元；如后续定增进展顺利，12 寸TSV 项目扩产后预计公司自有资金仍充裕，有望加码优质TOF 赛道。公司子公司晶方光电于2019 年1 月收购荷兰子公司Anteryon 73%股权，布局WLO 技术进行产业链垂直整合。2020 年3 月23 日，公司以机器设备及相关无形资产增资晶方光电4666 万元，此外，公司董事长王蔚与其他高管以货币形式增资。公司收购Anteryon 后，积极开展相关业务与技术的协同整合，一方面持续提升Anteryon 公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势，进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。同时，将其领先的晶圆级微型光学器件制造技术向晶方光电进行技术移植与创新，从而在国内实现规模量产。公司以核心技术WLO 卡位布局TOF 发射端镜头与模组赛道，TOF 摄像头在手机产业链中加速渗透，公司有望再次打开估值天花板。

    摄像头CMOS 产业景气周期仍具有延续性，龙头公司扩产加码下注产业

    长远发展：受益手机摄像头多摄渗透与高清升级、汽车电子化加速等多领域需求拉动，我们看好摄像头CMOS 产业景气周期的高延续性。6 月20日，韦尔股份拟发行可转债募集资金约30 亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线等项目。7 月7 日，低像素CMOS 芯片龙头公司格科微科创板上市或受理，拟募集资金约69.6 亿元用于12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目，和CMOS 图像传感器研发项目。近日，据核芯产业观察报道，台积电近期再获索尼CMOS 图像传感器（CIS）订单，而且双方合作延伸至28 纳米。龙头公司索尼、韦尔、格科微先后扩产加码下注CMOS产业，公司为CMOS 产业链中CSP 封装环节龙头，有望持续受益。

    维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，预计公司2020 年-2022 年的归母净利润分别为4.03/5.61/7.20 亿元，EPS 为1.25/1.74/2.24 元，对应PE 分别约为79X、57X、44X，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期。