SiP 技术为核，新旧发展动能逐步转换：公司发展历程始于1976 年，具备从电子零组件至整机系统组装的综合设计制造能力，是SiP 领域的龙头企业。

    　　公司的产品组合涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领域。2025 年，公司再次拓展自己的业务领域，成功切入AI 智能眼镜赛道，并积极布局数据中心业务、推出了1.6T 光模块，在AI 加速卡业务上取得了显著的成绩，还前瞻性的布局了高压垂直供电环节。公司正在从以消费电子为主的传统制造服务商逐步向由AI 数据中心和SiP 技术双轮驱动的技术型电子制造服务商转型。

    　　SiP 领先企业，可穿戴产品引领成长：SiP 封装技术是实现电子设备高性能和小型化的关键技术之一，消费电子产品一直在不断增加功能的同时追求轻薄和小型化，是SiP 封装需求的主战场。1） 可穿戴设备： SiP 模组可以实现极致小型化、适配异形结构、一定程度提升系统性能，同时研发周期短，是AI眼镜快速迭代和提升体验感的关键。2）折叠屏：折叠屏需要极致的空间压缩，左右折的大屏幕折叠屏手机还催生了PC 级应用、多窗口协同等直板机不具备的新功能。因此，折叠屏手机对Sip 模组的需求量更大、更刚性。3） 公司优势：环旭电子在SiP 的核心技术方面布局完善，且具备高效的开发速度。同时，公司也是全球出货量第一的龙头企业，并且深度绑定了优质客户，还前瞻布局了AI 眼镜等新兴赛道。公司在SiP 领域的增长路径清晰可见。

    　　新旧动能转换，AIDC 类业务加速发展：随着AIDC 竞争的主战场从单纯的硬件性能，转向由成本、互联、散热和能源效率共同定义，ASIC 芯片、光模块以及背板垂直供电面临明确的发展机遇。1）ASIC：ASIC 芯片凭借高性价比和低使用成本，出货量快速增长。TrendForce 预测，2026 年,CSPs 厂商内部的ASIC 出货量将同比增长44.6%，该增速远高于GPU 的16.1%。2)光模块：实现高速互联、打破通信墙、释放有效算力是AI 数据中心规模持续扩张的关键之一。根据TrendForce 数据，800G 以上高速光收发模块的出货占比将从2024 年的19.5%提升至2026 年的60%以上。3）高压垂直供电：功率密度提升引发的AI 数据中心系统级重构不仅体现在互联方式的转变，供电架构也在慢慢迭代，高压垂直供电为其迭代的主要方向之一。4）公司优势：AI 加速卡业务环节，公司产能布局前瞻，并且卡位北美CSP 客户；光模块领域，公司收购了光创联，也发布了1.6T 光模块产品，实现了内生外延共同成长；垂直供电领域，公司将模组化和微小化等核心技术逐步转化为具体的产品。同时，公司背靠日月光平台，不仅在技术上可以和日月光进一步协同，在客户资源方面也能率先卡位优质客户。

    　　投资建议：我们预计公司2026-2028 年营收分别为696.25/832.28/933.02 亿元，分别同比+17.62%/19.54%/12.1%；预计2026-2028 年归母净利润分别为24.89/32.15/39.41 亿元， 分别同比+34.29%/29.17%/22.57%； EPS 分别为1.04/1.35/1.65，对应PE 为31.52/24.4/19.91。首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：公司产能释放不及预期的风险；AI 端侧产品渗透不及预期的风险；下游需求不及预期的影响；宏观环境波动影响。