投资要点：

    　　电子制造服务行业全球知名厂商，SiP 微小化技术的行业领导者：环旭电子成立于2003 年1 月2 日，是全球电子设计制造服务领导厂商，在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。SiP 模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。公司坚持深耕SiP 模组的研发领域，保持业界领先。

    　　2020 年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP 模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。公司2025 年上半年实现营业收入272.14 亿元，较2024 年上半年的273.86 亿元同比减少0.63%，主要原因为：（1）消费电子类产品营业收入同比增长8.60%，主要因主要客户市场促销带动销量增加；（2）汽车电子类产品营业收入同比减少16.04%，主要因重要客户减少外包制造的订单及客户需求影响；（3）云端及存储类产品营业收入同比减少3.61%，主要因重要客户转单对营收影响较大，服务器板卡业务上半年增长良好；（4）通讯类产品营业收入同比减少3.21%，主要因客户新产品量产晚于去年时点。2025 年Q3，公司单季度实现营收164.27 亿元，同比（上年同期调整后）下降1.16%，归属于上市公司股东的净利润6.25 亿元，同比（上年同期调整后）增长21.98%。

    　　光模块、智能眼镜、AI 加速卡等多维度开拓，新一轮成长可期： 公司在多个业务方向持续开拓，包括：（1）在光模块方面，公司从2024 年开始布局光模块业务，从自主研发设计开始，目的是要掌握产品设计的核心技术。2025 年三季度公司发布1.6T 光模块的设计，采用主流的DR8 架构，可以支持100m-500m 的传输，并采用单模光纤，以确保资料传输的稳定性和可靠性。目前公司正在积极进行样品的测试以及送样；（2）智能眼镜方面，根据公司2025 年10 月29 日发布的《接待投资者调研纪要》显示，今年公司取得智能眼镜头部品牌客户的WiFi 模组以及其主要份额的眼镜主板（MLB，mainlogicboard）SiP 模组业务。从2025 年8 月开始公司有WiFi 模组的量产出货。展望未来，眼镜这个品类对“轻薄短小”的要求不同于其他消费类电子，这预计将给公司在眼镜上更多SiP 模组的应用机会，除了MLB和WiFi 模组外，如电源管理、音频、显示（RGB、光波导）、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等都是SiP 模组的应用机会；（3）公司在头部客户AI 加速卡业务上增长较快，根据公司2025 年10 月29 日发布的《接待投资者调研纪要》显示，这部分业务增速预计会超过2025 年年初预期的150%，而在2025 年该业务增速预计将达到200%以上。除了AI 加速卡以外，公司也在加速提升智能制造的水平，预计公司未来1-2 年内有机会向CSP 厂商供应ASIC 主板，从而进一步提升公司在AI 服务器领域的业务范围和经营成果。我们认为，公司多条产品线预计有新增量业务落地，新一轮成长曲线可期。

    　　投资建议：我们预计2025 年~2027 年公司分别实现营收613.61 亿元、709.33 亿元、818.11 亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润18.36 亿元、24.41 亿元、30.19 亿元，对应的PE 分别为24.9 倍、18.7 倍、15.1 倍，考虑到公司是SiP 微小化技术的行业领导者，多业务线预计将进入新一轮成长周期，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险、同业竞争格局加剧风险、新品研发不及预期风险